[发明专利]立体相机

说明书

本发明提供一种能够缓和构件间产生的热应力而降低测定误差的立体相机。本发明中，壳体(30)具备：支承电路基板(20)的高刚性支承部(32H)及低刚性支承部(32L)；具有高刚性支承部(32H)的高刚性支承区域(30H)；以及具有低刚性支承部(32L)的低刚性支承区域(30L)。高刚性支承部(32H)对作用于基线方向(X轴方向)的力的刚性比低刚性支承部(32L)高，基线方向为沿着一对相机模块的基线长的方向。高刚性支承区域(30H)在基线方向上相邻于低刚性支承区域(30L)而设置在一个位置。

技术领域

本发明涉及一种立体相机。

背景技术

一直以来都有与具有安装系统的相机系统相关的发明(参考下述专利文献1)。该以往的相机系统具备电路基板和框架。

该电路基板具有供第1相机电性连接的第1端部和供第2相机电性连接的第2端部。此外，所述框架具有第1框架构件、第2框架构件以及用以安装至车辆的固定件。

此外，所述电路基板配置在所述第1框架构件与所述第2框架构件之间。为了减小该电路基板的第1及第2端部相对于所述固定件的挠曲以及为了保持所述第1相机和所述第2相机的配置，该第1框架构件在所述第1端部附近的第1连结位置和所述第2端部附近的第2连结位置与该第2框架构件连结(参考该文献的权利要求1等)。

第1框架构件和第2框架构件例如由线膨胀系数大致相等的材料制成。例如第2框架构件在相对于第1框架构件而言与电路基板相反那一侧或那一面被固定。由此，电路基板的表面与背面的移动取得平衡，因此，位于电路基板的表面侧的第2框架构件的膨胀能够减少电路基板的挠曲或拧转(参考该文献的第0018段落等)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特表2013-545347号公报

发明内容

发明要解决的问题

在像所述以往的相机系统那样将电路基板配置在第1框架构件与第2框架构件之间的情况下，在连结这些构件的连结部，有产生电路基板与框架构件的热膨胀量的差所引起的过大的力之虞。所述专利文献1揭示了电路基板可以相对于支承框架进行移动以避免产生热应力的构成(参考该文献的图8-9、第0029段落等)。

更具体而言，电路基板具有2个沿水平方向延伸的槽和1个沿垂直方向延伸的槽，各槽容许电路基板的这部分在槽的范围内相对于框架进行移动。于是，在相机系统暴露在极端的温度状况中的情况下，能够释放应力。各槽收容可滑动地连结电路基板与框架的固定构件。

但是，电路基板与框架的相对移动的容易性因固定构件的紧固力、各构件间的摩擦力而发生变化，因此再现性低，会随时间变化。因此，在各构件发生了热膨胀时，各构件会产生再现性低、随时间变化的变形，从而有立体相机的测定误差增大之虞。

本发明是鉴于所述问题而成，其目的在于提供一种能够缓和构件间产生的热应力而降低测定误差的立体相机。

解决问题的技术手段

为了达成所述目的，本发明的立体相机具备：一对相机模块；电路基板，其与该一对相机模块连接；以及壳体，其支承该电路基板及所述一对相机模块；该立体相机的的所述壳体具备：支承所述电路基板的高刚性支承部及低刚性支承部；具有该高刚性支承部的高刚性支承区域；以及具有该低刚性支承部的低刚性支承区域；所述高刚性支承部对作用于基线方向的力的刚性比所述低刚性支承部高，所述基线方向为沿着所述一对相机模块的基线长的方向，所述高刚性支承区域在所述基线方向上相邻于所述低刚性支承区域而设置在一个位置。

发明的效果