[发明专利]气密封装体的制造方法及气密封装体

权利要求书

1.一种气密封装体的制造方法，其特征在于，具备以下工序：

准备陶瓷基体的工序；

准备玻璃盖的工序；

对至少含有铋系玻璃粉末和耐火性填料粉末的复合粉末进行烧成，在玻璃盖上形成所要照射的激光的波长下的厚度方向的总光线透射率成为10％以上且80％以下的密封材料层的工序，其中，所述铋系玻璃粉末以摩尔％计含有28～60％的Bi₂O₃、15～37％的B₂O₃、1～30％的ZnO、15.1～40％的CuO作为玻璃组成；

经由密封材料层，层叠配置玻璃盖和陶瓷基体的工序；以及

从玻璃盖侧向密封材料层照射激光，使密封材料层软化变形，由此将陶瓷基体和玻璃盖气密一体化，而得到气密封装体的工序。

2.一种气密封装体的制造方法，其特征在于，具备以下工序：

准备陶瓷基体的工序；

准备玻璃盖的工序；

对至少含有铋系玻璃粉末和耐火性填料粉末的复合粉末进行烧成，在玻璃盖上形成波长808nm时的厚度方向的总光线透射率成为10％以上且80％以下的密封材料层的工序，其中，所述铋系玻璃粉末以摩尔％计含有28～60％的Bi₂O₃、15～37％的B₂O₃、1～30％的ZnO、15.1～40％的CuO作为玻璃组成；

经由密封材料层，层叠配置玻璃盖和陶瓷基体的工序；以及

从玻璃盖侧向密封材料层照射激光，使密封材料层软化变形，由此将陶瓷基体和玻璃盖气密一体化，而得到气密封装体的工序。

3.如权利要求1或2所述的气密封装体的制造方法，其特征在于，以平均厚度小于8.0μm的方式形成密封材料层。

4.如权利要求1或2所述的气密封装体的制造方法，其特征在于，使用具有基部和设置于基部上的框部的陶瓷基体。

5.如权利要求1或2所述的气密封装体的制造方法，其特征在于，陶瓷基体具有吸收所要照射的激光的性质。

6.一种气密封装体的制造方法，其特征在于，具备以下工序：

准备分散有黑色颜料的陶瓷基体的工序；

准备玻璃盖的工序；

对至少含有铋系玻璃粉末和耐火性填料粉末的复合粉末进行烧成，在玻璃盖上形成所要照射的激光的波长下的厚度方向的总光线透射率成为10％以上且80％以下的密封材料层的工序，其中，所述铋系玻璃粉末以摩尔％计含有28～60％的Bi₂O₃、15～37％的B₂O₃、1～30％的ZnO、15.1～40％的CuO作为玻璃组成；

经由密封材料层，层叠配置玻璃盖和陶瓷基体的工序；以及

从玻璃盖侧向密封材料层照射激光，使密封材料层软化变形，并且对陶瓷基体进行加热，由此将陶瓷基体和玻璃盖气密一体化，而得到气密封装体的工序。

7.一种气密封装体，其是经由密封材料层将陶瓷基体和玻璃盖气密一体化而成的气密封装体，其特征在于，

波长808nm时的密封材料层的厚度方向的总光线透射率成为10％以上且80％以下，

所述密封材料层为至少含有铋系玻璃粉末和耐火性填料粉末的复合粉末的烧结体，其中，所述铋系玻璃粉末以摩尔％计含有28～60％的Bi₂O₃、15～37％的B₂O₃、1～30％的ZnO、15.1～40％的CuO作为玻璃组成。

8.如权利要求7所述的气密封装体，其特征在于，密封材料层的平均厚度小于8.0μm。

9.如权利要求7或8所述的气密封装体，其特征在于，密封材料层中的激光吸收材料的含量为0.1体积％以下。