[发明专利]环氧树脂组合物及电子部件装置

权利要求书

1.一种环氧树脂组合物，其含有：

环氧树脂，包含下述通式(1)所示的化合物；和

固化剂，包含选自亚联苯型苯酚芳烷基树脂、苯酚芳烷基树脂及三苯基甲烷型酚醛树脂中的至少1种，

所述环氧树脂的环氧当量为255g/eq～270g/eq，

R₁各自独立地表示氢原子或碳原子数1～6的一价烃基，R₂表示式(a)所示的取代基，m表示0～20的数值，p表示0.9～2.0，R₃各自独立地表示氢原子或碳原子数1～6的一价烃基。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其还含有固化促进剂。

3.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物，其中，所述固化促进剂包含叔膦化合物与醌化合物的加成物。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的环氧树脂组合物，其还含有无机填充剂。

5.根据权利要求4所述的环氧树脂组合物，其中，所述无机填充剂的含有率为60质量％～95质量％。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的环氧树脂组合物，其还含有偶联剂。

7.根据权利要求6所述的环氧树脂组合物，其中，所述偶联剂包含具有仲氨基的硅烷偶联剂。

8.一种电子部件装置，其具备：

元件、和

密封所述元件的权利要求1～权利要求7中任一项所述的环氧树脂组合物的固化物。