[发明专利]玻璃层叠体及其制造方法

说明书

本发明提供在高温加热处理中树脂层的内聚破坏得到抑制的玻璃层叠体及其制造方法。本发明是依次具备支承基材、有机硅树脂层和玻璃基板的玻璃层叠体，其特征在于，上述有机硅树脂层进行特定的评价，根据Stoney公式而求出的有机硅树脂层的固化温度下的应力σ_f(C)与500℃下的应力σ_f(500)的应力差Δσ_f1为特定范围。

技术领域

本发明涉及玻璃层叠体及其制造方法。

背景技术

为了提高经薄板化的玻璃基板的处理性，提出了如下方法：准备将玻璃基板和支承基板隔着树脂层(例如，有机硅树脂层)层叠而得的玻璃层叠体，在玻璃基板上形成显示装置等电子设备用部件后，将玻璃基板与支承基板分离(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/058217号

发明内容

近年来，随着形成的电子设备用部件的高功能化、复杂化，期望在形成电子设备用部件时实施更高温条件下(例如550℃)的处理。如果因高温加热处理而在树脂层产生内聚破坏，则有可能玻璃基板从支承基板剥离，成品率降低。

基于本发明人的见解可知：专利文献1中记载的玻璃层叠体在450℃的热处理中不在树脂层产生内聚破坏，因此不产生玻璃基板从支承基板剥离这样的问题，但在高温加热处理(550℃)中，在树脂层产生内聚破坏，从而产生玻璃基板从支承基板剥离这样的问题。

本发明是鉴于以上问题而进行的，目的在于提供在高温加热处理中树脂层的内聚破坏得到抑制的玻璃层叠体及其制造方法。

本发明人等为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现通过采用特定的有机硅树脂层，即便在高温加热处理后也抑制树脂层的内聚破坏，从而完成了本发明。

即，本发明的形态涉及一种玻璃层叠体，其特征在于，依次具备支承基材、有机硅树脂层和玻璃基板，

上述有机硅树脂层进行下述评价，由下述式(1)求出的有机硅树脂层的固化温度下的应力σ_f(C)与500℃下的应力σf₍₅₀₀₎的应力差Δσ_f1为10～105MPa。

评价：求出硅晶片(晶体取向100面)的25℃时翘曲的曲率半径R₀。接着，在该硅晶片上形成有机硅树脂层，以10℃/分钟从25℃加热到500℃，求出有机硅树脂层的固化温度和500℃下的各翘曲的曲率半径R₁，在此基础上，根据Stoney公式算出有机硅树脂层的固化温度下的有机硅树脂层的应力σ_f(C)和500℃下的有机硅树脂层的应力σ_f(500)，得到它们的差Δσ_f1。

Δσf₁＝|(有机硅树脂层的固化温度下的有机硅树脂层的应力σ_f(C))－(500℃下的有机硅树脂层的应力σ_f(500))|···(1)

σ_f(T)＝{E_st_s²/6t_f(1－ν_s)}×(1/R₁－1/R₀)：温度T℃下的有机硅树脂层的应力

T：测定应力的温度(℃)

C：有机硅树脂层的固化温度(℃)

t_f：有机硅树脂层的厚度(μm)

t_s：硅晶片的厚度(mm)