[发明专利]陶瓷电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种功率模块用陶瓷电路基板，其特征在于，该陶瓷电路基板包含：金属电路、陶瓷基板、包含第一绝缘树脂的堰部、和包含第二绝缘树脂的绝缘部，

所述金属电路与所述陶瓷基板接合，

所述堰部在所述金属电路的主面上沿着所述金属电路的边缘形成为带状，

所述绝缘部形成在所述金属电路的外周部和/或所述金属电路间，

且，所述堰部与所述绝缘部以彼此不接触的方式独立地设置。

2.根据权利要求1所述的功率模块用陶瓷电路基板，其特征在于，所述陶瓷基板为氮化铝、氮化硅或氧化铝基板，所述金属电路由选自铜及铝中的1种以上的金属构成，并且所述第一绝缘树脂以及第二绝缘树脂使用含有选自环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸系树脂及有机硅树脂中的1种以上的树脂。

3.一种功率模块用陶瓷电路基板的制造方法，是根据权利要求1或2所述的功率模块用陶瓷电路基板的制造方法，其特征在于，同时地将所述第一绝缘树脂以及第二绝缘树脂涂布在金属电路的主面上以及金属电路的外周部和/或金属电路间。

4.根据权利要求3所述的功率模块用陶瓷电路基板的制造方法，其特征在于，所述第一绝缘树脂以及第二绝缘树脂的涂布方法为喷墨印刷法或移印法。