[发明专利]流体控制阀有效
申请号: | 201780026342.2 | 申请日: | 2017-05-18 |
公开(公告)号: | CN109073099B | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 青山达人 | 申请(专利权)人: | CKD株式会社 |
主分类号: | F16K7/16 | 分类号: | F16K7/16;F16K31/143;F16K47/08 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 何冲;黄隶凡 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 流体 控制 | ||
1.一种流体控制阀,控制高温流体,该流体控制阀具有:
阀体,在与第1流路及第2流路连通的阀室中设有阀座;
与所述阀座抵接或离开的金属隔膜;
使所述金属隔膜上下动作的阀杆;
驱动所述阀杆的致动器,
由于所述高温流体加热使得所述金属隔膜的动作不稳定而Cv值变得不稳定,
所述流体控制阀的特征在于,
具有形成于所述第1流路的第1孔和形成于所述第2流路的第2孔的其中一个,
在所述阀座与所述金属隔膜离开时在所述阀座与所述金属隔膜之间形成的圆筒状的流路面积,定义为阀座流路面积,
在具有所述第1孔时,所述第1孔的流路面积是下述值:为所述阀座流路面积的25%以下、并且确保Cv値比率相对于使所述第1孔的流路面积与所述阀座流路面积相同时的Cv値比率为50%以上,
在具有所述第2孔时,所述第2孔的流路面积是下述值:为所述阀座流路面积的25%以下、并且确保Cv値比率相对于使所述第2孔的流路面积与所述阀座流路面积相同时的Cv値比率为50%以上。
2.如权利要求1所述的流体控制阀,其特征在于,
所述高温流体是200℃的气体。
3.如权利要求1或2所述的流体控制阀,其特征在于,
所述第1孔的流路面积为所述阀座流路面积的16%以下,或者,所述第2孔的流路面积为所述阀座流路面积的16%以下。
4.如权利要求1或2所述的流体控制阀,其特征在于,
所述金属隔膜具有维氏硬度Hv500以上的硬度。
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