[发明专利]密合赋予剂及固化性树脂组合物

权利要求书

1.一种密合赋予剂，其为下述平均单元式(1)所表示的有机聚硅氧烷：(R¹¹R¹²SiO_2/2)_a(R²SiO_3/2)_b(R³SiO_3/2)_c(R⁴O_1/2)_d… (1)

平均单元式(1)中，R¹¹及R¹²分别独立地表示碳原子数6～20的芳基或碳原子数1～20的烷基，R²表示烯基，R³表示含有环氧基的基团或含有氧杂环丁基的基团，R⁴表示氢原子或碳原子数1～10的烷基；a、b、c及d均为正数，满足0.80≤a+b+c+d≤1.00、c/(a+b+c)>0.01、d/(a+b+c)>0.02及d/(2a+b+c+d)<0.05的关系式。

2.如权利要求1所述的密合赋予剂，其中，与硅原子结合的全部基团中，芳基所占的比例为5.0摩尔％以上。

3.如权利要求1或2所述的密合赋予剂，其中，前述平均单元式(1)中，R¹¹及R¹²均为苯基。

4.如权利要求3所述的密合赋予剂，其使用二苯基硅烷、二苯基二氯硅烷、二苯基二烷氧基硅烷或二苯基硅二醇作为起始物质。

5.如权利要求4所述的密合赋予剂，其中，前述起始物质为二苯基硅二醇。

6.如权利要求1～5中任一项所述的密合赋予剂，其中，前述平均单元式(1)中，R³所表示的含有环氧基的基团或含有氧杂环丁基的基团为环氧丙氧基烷基、环氧环烷基或含有氧杂环丁基烷基的基团。

7.一种固化性树脂组合物，其含有：

具有与硅原子结合的烯基及与硅原子结合的芳基的有机聚硅氧烷A、具有与硅原子结合的氢原子及与硅原子结合的芳基的有机聚硅氧烷B、权利要求1～6中任一项所述的密合赋予剂、及

氢化硅烷化反应催化剂，

前述密合赋予剂的含量相对于前述有机聚硅氧烷A及前述有机聚硅氧烷B的合计100质量份而言为0.01～10质量份。