[发明专利]将基材固定至塑料条的设备和方法及可通过所述方法获得的保持装置

权利要求书

1.一种组装包括保持元件的带(100)和基材(200)的组件的方法，所述方法包括以下步骤：

·通过将模制材料分配到模制装置(1)中而形成保持元件的带的步骤，以便形成包括基部(51)的保持元件的带(100)，所述基部具有底面(511)和顶面(512)，所述基部(51)的顶面(512)设有保持元件；和

·在形成所述带(100)的步骤之后，在将所述模制材料分配到模制装置中的下游，并且在所述基部的底面(511)固化之前，以使得基材(200)至少部分地穿透超过由所述带(100)的基部(51)的底面(511)限定的平面的方式将所述基材(200)施加在所述基部(51)的底面(511)上的步骤；

其中所述模制装置(1)是模制带，并且

其中所述带(100)的基部(51)没有沿其边缘连续延伸的任何额外厚度。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在将基材(200)施加在所述基部(51)的底面(511)上的步骤过程中，所述基部(51)的底面(511)处于低于其熔融温度的温度下，并且所述基部(51)的温度仅由形成所述带(100)的步骤产生。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，在将基材(200)施加在所述基部(51)的底面(511)上的步骤过程中，所述基部(51)的底面(511)处于低于所述基材(200)的材料的热变形温度，并且所述基部(51)的温度仅由形成所述带(100)的步骤产生。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基部(51)由聚丙烯制成，并且在将所述基材(200)施加在所述基部(51)的底面(511)上的步骤中，所述基部(51)的表面温度介于材料的熔融温度与构成所述基部的材料的维卡B软化温度减去30℃之间，或介于构成所述基部的材料的熔融温度与构成所述基部的材料的维卡A软化温度之间。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，在将所述基材(200)施加在所述基部(51)的底面(511)上的步骤中，所述基部的底面的温度介于75℃至150℃的范围内。

6.根据权利要求4所述的方法，其中，在将所述基材(200)施加在所述基部(51)的底面(511)上的步骤中，所述基部的底面的温度等于105℃。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，在将所述基材(200)施加在所述基部(51)的底面(511)上的步骤期间，通过辊(92)施加压力。

8.根据权利要求1所述的方法，所述方法包括后续步骤：将由所述保持元件的带(100)和所述基材(200)形成的所述组件脱模。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基材(200)是非织造材料层，并且其中所述非织造材料层的纤维和/或细丝的部分被封装在所述基部(51)中。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，在所述基部(51)的底面(511)固化之前，以使得非织造层的纤维和/或细丝的部分至少部分地穿透到所述基部(51)中的方式，执行将所述基材(200)施加在所述基部(51)的底面(511)上的步骤。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基材(200)是塑料膜、弹性膜或复合膜。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，在所述基部(51)的底面(511)固化之前，以使得所述基材(200)与所述基部(51)的底面(511)接触的的表面区域大于所述基材(200)投影到所述基部(51)的底面(511)上的表面区域的方式，执行将所述基材(200)施加在所述基部(51)的底面(511)上的步骤。