[发明专利]层叠铁芯和层叠铁芯的制造方法

权利要求书

1.一种层叠铁芯，该层叠铁芯由通过层叠多个铁芯片形成的转子铁芯或者定子铁芯制成，其中

所述铁芯片的内周部或者外周部中的至少一者设置有与叠铆片的连接部连接的连接凹部，所述叠铆片的连接部能够在径向上从所述连接凹部拆离，

当从所述层叠铁芯的轴向观看时，所述连接部的外周缘具有与所述连接凹部的内周缘相同的形状，

所述连接凹部的内周缘具有在径向上延伸的一对侧部和连接该一对侧部的底部，

当从所述层叠铁芯的轴向观看时，所述底部不由单一的直线构成，并且

所述多个铁芯片的具有相同形状的所述底部在层叠方向上互相对齐。

2.根据权利要求1所述的层叠铁芯，其中，当从所述层叠铁芯的轴向观看时，所述底部由下列任一项构成：

单一的圆弧；

单一的曲线；

多条直线；

多条圆弧；

多条曲线；以及

以上的结合。

3.根据权利要求1所述的层叠铁芯，其中，所述连接凹部的所述一对侧部朝向所述叠铆片的拆离方向变宽。

4. 根据权利要求1所述的层叠铁芯，其中，所述连接部和所述连接凹部在轴向中间部中包括切割痕记。

5.根据权利要求1至4任一项所述的层叠铁芯，其中，所述底部包括具有至少一个凹部或者凸部的摩擦部，并且

在所述叠铆片被拆离的状态下层叠的所述层叠铁芯的所述摩擦部互相熔接。

6.一种层叠铁芯的制造方法，该层叠铁芯中，多个铁芯片层叠以形成转子铁芯或者定子铁芯，所述方法包括：

在所述铁芯片的内周部和外周部中的至少一者中设置与叠铆片的连接部连接的连接凹部的处理，所述叠铆片的连接部能够在径向上从所述连接凹部拆离；

层叠所述铁芯片并通过将在层叠方向上相邻的所述叠铆片互相叠铆而形成叠铆块使得所述铁芯片在层叠方向上连接的处理；

在径向上从所述铁芯片拆离所述叠铆块的处理；以及

通过树脂、粘合剂和熔接中的任意一者以上固定层叠的所述铁芯片的处理，其中

当从所述层叠铁芯的轴向观看时，所述连接部的外周缘具有与所述连接凹部的内周缘相同的形状，

所述连接凹部的内周缘包括在径向上延伸的一对侧部和连接所述一对侧部的底部，

当从所述层叠铁芯的轴向观看时，所述底部不由单一的直线构成，并且

所述多个铁芯片的具有相同形状的所述底部在层叠方向上互相对齐。

7.根据权利要求6所述的层叠铁芯的制造方法，其中，通过树脂、粘合剂和熔接中的任意一者以上将层叠的铁芯片的连接部互相固定。

8.根据权利要求6所述的层叠铁芯的制造方法，其中，在通过推回处理形成所述连接部和所述连接凹部并且所述叠铆片能够分离地与所述铁芯片连接之后，层叠所述铁芯片，通过叠铆在层叠方向上相邻的所述叠铆片形成叠铆块，并且通过所述叠铆块保持所述铁芯片的层叠状态。

9.根据权利要求6所述的层叠铁芯的制造方法，其中，当从所述层叠铁芯的轴向观看时，所述底部由下列任一项构成：

单一的圆弧；

单一的曲线；

多条直线；

多条圆弧；

多条曲线；以及

以上的结合。

10. 根据权利要求6所述的层叠铁芯的制造方法，其中，所述连接凹部的一对侧部朝向所述叠铆块的拆离方向变宽。

11.根据权利要求6至10中任一项所述的层叠铁芯的制造方法，其中，所述底部包括具有至少一个凹部或者凸部的摩擦部，并且

在从所述层叠铁芯拆离所述叠铆块之后，将层叠的所述层叠铁芯的所述摩擦部互相焊接。

12.根据权利要求6所述的层叠铁芯的制造方法，其中，在径向上从所述铁芯片拆离所述叠铆块的处理包括：

将处于在层叠方向上通过所述叠铆块连接的状态下的所述多个铁芯片放置于载置台上，所述载置台在所述叠铆块正下方设置凹口；

在径向上从所述铁芯片拆离所述叠铆块；以及

使拆离的所述叠铆块通过所述凹口下落至所述载置台的下侧。