[发明专利]铆接装置及其控制方法在审

专利信息
申请号: 201780026955.6 申请日: 2017-05-19
公开(公告)号: CN109070187A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 稻垣隆大;斋藤祐之 申请(专利权)人: 三菱重工业株式会社
主分类号: B21J15/28 分类号: B21J15/28;B21J15/10;B21J15/30;B21J15/32;B23P19/04
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陆悦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 铆钉 吸附单元 铆接 夹具 方式控制 铆钉铆接 铆接位置 贯穿孔 吸附 砧座 桁条 自动铆接装置 铆接装置 侧支承 狭窄部 轴部 退出 移动
【权利要求书】:

1.一种铆接装置,其在相对位置被固定的一对被紧固部件的铆接位置上铆接铆钉,所述铆接装置具备:

第1支承体,形成为具有沿轴线延伸的贯穿孔的棒状且在所述铆接位置上支承所述一对被紧固部件中的一方;

第2支承体,形成为具有沿所述轴线延伸的贯穿孔的棒状且在所述铆接位置上支承所述一对被紧固部件中的另一方;

铆钉吸附部,形成为沿所述轴线延伸的圆筒状,且以将一端与所述铆钉的头部接触的状态将内部设为负压状态而吸附该头部;

铆接部,在所述一对被紧固部件的所述铆接位置上所形成的贯穿孔中插入有所述铆钉的状态下,在所述第1支承体及所述第2支承体中插入一对轴状的铆接部件,且使该一对铆接部件靠近并通过所述铆钉而铆接所述一对被紧固部件;及

控制部,控制所述铆钉吸附部及所述铆接部,

所述控制部,

以使吸附有所述铆钉的所述头部的所述铆钉吸附部向所述第1支承体移动而将所述铆钉的轴部向形成于所述铆接位置的所述贯穿孔插入的方式控制所述铆钉吸附部,

以该铆钉吸附部将所述铆钉插入所述贯穿孔而从所述铆接位置退出之后使所述一对铆接部件靠近并通过所述铆钉而铆接所述一对被紧固部件的方式控制所述铆接部。

2.根据权利要求1所述的铆接装置,其具备:

穿孔部,在所述铆接位置上对所述一对被紧固部件进行所述贯穿孔的穿孔,

所述控制部以对在所述铆接位置上被所述第1支承体及所述第2支承体支承的所述一对被紧固部件进行所述贯穿孔的穿孔的方式控制所述穿孔部,

以所述穿孔部进行所述贯穿孔的穿孔而从所述铆接位置退出之后将所述铆钉的轴部向形成于所述铆接位置的所述贯穿孔插入的方式控制所述铆钉吸附部。

3.根据权利要求2所述的铆接装置,其中,

在所述第1支承体中形成有用于排出基于所述穿孔部的穿孔而生成的所述一对被紧固部件的切削屑的排出孔。

4.根据权利要求2或3所述的铆接装置,其中,

所述穿孔部具备测量器,测量由进行所述贯穿孔的穿孔时从所述被紧固部件所承受的反作用力而引起的位移量,

所述控制部将所述测量器所测量的所述位移量与得到了该位移量的所述贯穿孔建立关联并存储。

5.一种铆接装置的控制方法,其在相对位置被固定的一对被紧固部件的铆接位置上铆接铆钉,

所述铆接装置具备:

第1支承体,形成为具有沿轴线延伸的贯穿孔的棒状且在所述铆接位置上支承所述一对被紧固部件中的一方;

第2支承体,形成为具有沿所述轴线延伸的贯穿孔的棒状且在所述铆接位置上支承所述一对被紧固部件中的另一方;

铆钉吸附部,形成为沿所述轴线延伸的圆筒状,且以将一端与所述铆钉的头部接触的状态将内部设为负压状态而吸附该头部;及

铆接部,在所述一对被紧固部件的所述铆接位置上所形成的贯穿孔中插入有所述铆钉的状态下,在所述第1支承体及所述第2支承体中插入一对铆接部件,且使该一对铆接部件靠近并通过所述铆钉而铆接所述一对被紧固部件,

所述铆接装置的控制方法具备:

第1控制工序,以使吸附有所述铆钉的所述头部的所述铆钉吸附部向所述第1支承体移动而将所述铆钉的轴部向形成于所述铆接位置的所述贯穿孔插入的方式控制所述铆钉吸附部;及

第2控制工序,以该铆钉吸附部将所述铆钉向所述贯穿孔插入而从所述铆接位置退出之后使所述一对铆接部件靠近并通过所述铆钉而铆接所述一对被紧固部件的方式控制所述铆接部。

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