[发明专利]用于将磷光体施加至发光二极管的方法以及其设备

说明书

一种将磷光体施加至未封装的发光二极管(LED)裸片的方法，包括：将所述未封装的LED裸片直接传递到产品衬底；将覆盖层设置在所述产品衬底上以所述未封装的LED裸片周围产生空腔；以及施加磷光体以基本上填充所述未封装的LED裸片周围的所述空腔，所述施加包括以下操作中的至少一者：使用刮板将所述磷光体放置到所述空腔中；使用所述磷光体喷涂所述空腔；或者将所述磷光体以片材形式设置到所述未封装的LED裸片上。

相关申请

本申请涉及在2016年3月11日提交的标题为“Applying Phosphor to UnpackagedLight Emitting Diodes”的美国临时专利申请No.62/307,232以及在2017年3月10日提交的标题为“Applying Phosphor to Unpackaged Light Emitting Diodes”的美国专利申请No.15/456,435并且要求所述申请的优先权，所述申请的全部内容以引用的方式并入本文。本申请进一步涉及在2015年11月12日提交的标题为“Apparatus for Transfer ofSemiconductor Devices”的美国专利申请No.14/939,896，所述申请的全部内容以引用的方式并入本文。

背景技术

在当今社会越来越多地使用发光二极管(LED)。许多实现方式使用天然地发射蓝光的LED。为了获得在许多应用中所要的白光，可以使用黄色磷光体涂覆LED。可以将磷光体封装为粉末并且集成到施加至LED的载体材料中。通过荧光，所述磷光体吸收从LED发射的一些蓝光并且发射更长波长的光，从而最终产生白光。在许多情况下，用于将磷光体施加至LED的当前技术比较复杂、昂贵且/或导致LED的厚度的相对大的增加。

附图说明

参考附图陈述详细描述。在图中，参考数字的最左边数字识别了所述参考数字第一次出现所在的图。在不同的图中使用相同的参考数字会指示类似或相同的项目或特征。

图1A说明其中将磷光体施加至LED裸片的侧面的示例性LED系统。

图1B说明其中将磷光体施加至LED裸片的侧面以及LED裸片的顶部的示例性LED系统。

图2A说明具有基本上平坦的磷光体片材的示例性LED系统。

图2B说明具有非平坦的磷光体片材的示例性LED系统。

图3A说明其中将磷光体施加至附接到LED裸片的材料片材的示例性LED系统的侧视图。

图3B说明图3A的示例性LED系统的透视图。

图3C说明图3A的示例性LED系统的俯视图。

图4A说明处于连接形式的示例性胶带。

图4B说明处于释放形式的示例性胶带。

图5A说明从胶带移除的释放衬底以及粘合剂切口和磷光体切口。

图5B说明设置在LED系统上的释放衬底。

图5C说明从LED系统移除释放衬底。

图6A说明使用刮板将磷光体施加至具有基本上垂直壁的覆盖层上的示例性过程。

图6B说明使用刮板将磷光体施加至具有斜壁的覆盖层上的示例性过程。

图7说明用于将磷光体施加至未封装的LED裸片的示例性过程。

图8说明用于生产基于磷光体的胶带并且将基于磷光体的粘合剂施加至LED裸片的示例性过程。

具体实施方式