[发明专利]印刷电路板及包括该印刷电路板的电子元件封装有效

专利信息
申请号: 201780027252.5 申请日: 2017-05-02
公开(公告)号: CN109076697B 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 金良炫 申请(专利权)人: LG伊诺特有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H01L23/538;H01L23/48
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 李琳;陈英俊
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 包括 电子元件 封装
【说明书】:

实施例提供一种印刷电路板和包括该印刷电路板的电子元件封装,该印刷电路板包括:数据线层;设置在数据线层上的接地层;设置在接地层上的电源线层;分别设置在数据线层和接地层之间以及接地层和电源线层之间的绝缘层,其中,接地层包括共同接地部和与共同接地部电绝缘的底盘接地部。

技术领域

发明涉及印刷电路板及包括该印刷电路板的电子元件封装。

背景技术

诸如电动车辆(EV)或插入式混合动力电动车辆(PHEV)的驱动装置使用安装在充电站中的电动车辆供电设备(EVSE)来为电池充电。

当EV正在充电且仅充电插头耦接到EV的入口而便携式充电器未连接到电源时,因为车辆的电子控制单元(ECU)识别出插头连接到入口并进入接通状态,所以可能发生在车辆未被驱动和停止的状态下消耗电力的情况。

为了解决这种问题,需要被配置为当便携式充电器的电源插头连接到壁挂(wallmount)使得充电器准备好时使用控制导频输出的脉宽调制(PWM)信号来施加电力的充电控制模块(电动车辆通信控制器(EVCC))。

EV通常处于被施加高电压或者大电流从其中流过的环境中。因此,存在过量的电流或电压施加到嵌入充电控制模块(EVCC)中的多个集成芯片(IC)并损坏多个IC芯片的风险。

发明内容

技术问题

本发明旨在提供一种印刷电路板及包括该印刷电路板的电子元件封装,该印刷电路板包括即使在过量电流被导入到IC中时也能够保护集成电路(IC)的保护电路。

另外,本发明旨在提供一种印刷电路板及包括该印刷电路板的电子元件封装,该印刷电路板能够将施加到IC的过量电流释放到外部。

技术方案

本发明的一个方面提供一种印刷电路板,包括:数据线层;接地层,设置在所述数据线层上方;电源线层,设置在所述接地层上方;以及绝缘层,插设在所述数据线层和所述接地层之间以及所述接地层和所述电源线层之间,其中,所述接地层包括共同接地部以及与所述共同接地部电绝缘的底盘接地部。

印刷电路板可以进一步包括:多个贯通电极,穿过所述绝缘层并电连接所述数据线层和所述底盘接地部;以及底盘电极,将所述底盘接地部电连接到底盘壳体。

所述多个贯通电极可以设置在电流集中区域中,并且电流集中区域可以是电流密度为印刷电路板的平均电流密度的1.2倍或更多倍的区域。

所述多个贯通电极可以设置在电流密度在0.1A/mm2至20A/mm2的范围内的区域中。

所述底盘电极和所述多个贯通电极之间的最小分离距离可以在所述底盘电极的直径的0.1至0.25倍的范围内。

印刷电路板可以还包括保护电路,所述保护电路包括串联连接的电感器和电阻器。

电感器可以沿数据传输方向设置在电阻器的前方。

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