[发明专利]用于制造绝缘元件的方法和设备

权利要求书

1.一种用于制造用于定子基体(3)或转子基体或单齿基体的绝缘元件(2)的方法，包括以下步骤：

提供(100)绝缘材料(4)，

接收(200)或生成或调用处理数据，其中所述绝缘材料(4)必须依据所述处理数据得到处理以制造所述绝缘元件(2)，以及

根据所述处理数据，通过激光设备(14)处理(300)所述绝缘材料(4)，以便由所述绝缘材料(4)制造所述绝缘元件(2)，

其中，所述处理数据限定用于切割所述绝缘材料(4)的至少一个界面(5)，和/或用于弱化所述绝缘材料(4)的至少一个弱化部位(6)，以及

其中，所述处理(300)包括沿着所述界面(5)切割所述绝缘材料的切割(400)和/或沿着所述弱化部位(6)弱化所述绝缘材料(4)的弱化(500)。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述绝缘材料(4)的所述弱化(500)包括将凹口(7)插入所述绝缘材料(4)内和/或将所述绝缘材料(4)穿孔。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，沿着弧形的弱化部位(6)来执行所述凹口(7)的插入和/或穿孔。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，沿着S形的弱化部位(6)来执行所述凹口(7)的插入和/或穿孔。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，在接收(200)所述处理数据之前，对所述定子基体(3)或所述转子基体或所述单齿基体进行测量(700)，其中所述处理数据是从所述定子基体(3)或所述转子基体或所述单齿基体的所述测量中产生的。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，由两个相对的界面(5)之间的距离限定的所述绝缘元件(2)的长度，是基于所述定子基体(3)或所述转子基体或所述单齿基体的测量厚度来确定的，其中在测量厚度上加上偏差。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，为所述定子基体(3)或所述转子基体或所述单齿基体制造多个绝缘元件(2)，其能够分别插入所述定子基体(3)或所述转子基体或所述单齿基体的凹槽(8)内，其中针对所有绝缘元件(2)的所述处理数据是相同的。

8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，为所述定子基体(3)或所述转子基体或所述单齿基体制造多个绝缘元件(2)，其能够分别插入所述定子基体(3)或所述转子基体或所述单齿基体的凹槽(8)内，其中针对每单个绝缘元件(2)对处理数据进行单独调整。

9.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述处理数据包括待施加到所述绝缘材料(4)的图案(9)和/或待施加到所述绝缘材料(4)的铭文，其中所述处理包括将所述图案(9)和/或所述铭文施加(600)到所述绝缘材料(4)上。

10.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，基于所述处理数据对所述绝缘材料(4)进行处理(300)的时间段最长为一秒。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，基于所述处理数据对所述绝缘材料(4)进行处理(300)的时间段最长为半秒。

12.一种用于生产用于定子基体(3)或转子基体或单齿基体的绝缘元件(2)的制造设备(1)，包括：

用于供应绝缘材料(4)的材料供应设备(10)，

用于处理所述绝缘材料(4)的激光设备(14)，

用于接收和/或生成和/或调用处理数据并用于基于所述处理数据控制所述激光设备(14)的控制单元(15)，

其中，所述绝缘元件(2)能够由绝缘材料(4)通过处理所述绝缘材料(4)来制造，以及

其中，处理所述绝缘材料(4)包括切割和/或弱化所述绝缘材料(4)的过程。