[发明专利]热块组件、具有热块组件的LED布置及制造所述热组件的方法

权利要求书

1.一种热块组件，包括：

- 第一导热且导电块部件（10），其被实现以用于到发光二极管（3）的阳极焊盘（30）的连接并且尺寸设计成为源自阳极焊盘（30）的热量提供基本上完整的热路径（P）；

- 第二导热且导电块部件（11），其被实现以用于到发光二极管（3）的阴极焊盘（31）的连接并且尺寸设计成为源自阴极焊盘（31）的热量提供基本上完整的热路径（P）；

- 其中块部件（10，11）包括若干冷却翅片，并且其中块部件（10，11）的高度大于其宽度；以及

- 粘合层（12），其被施加到块部件（10，11）以将块部件（10，11）的位置固定在气隙（G）的两侧上，所述粘合层（12）被施加成位于第一和第二块部件（10，11）的两个共面外表面之上，桥接介于中间的气隙（G）但不延伸到气隙（G）中。

2.根据权利要求1所述的热块组件，其中块部件（10，11）具有至少1.0mm的厚度。

3.根据权利要求2所述的热块组件，其中块部件（10，11）具有至少5.0mm的厚度。

4.根据权利要求3所述的热块组件，其中块部件（10，11）具有至少20mm的厚度。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的热块组件，其中块部件（10，11）包括金属的固体块。

6.根据权利要求5所述的热块组件，其中块部件（10，11）包括铜的固体块。

7.根据权利要求1-4、6中任一项所述的热块组件，其中粘合层（12）被布置成基本上完全位于热路径（P）之外。

8.根据权利要求1-4、6中任一项所述的热块组件，其中粘合层（12）包括布置成粘附到块部件（10，11）的电介质层（12）。

9.根据权利要求1-4、6中任一项所述的热块组件，其中粘合层（12）的热膨胀系数基本上等于块部件（10，11）的热膨胀系数。

10.根据权利要求1-4、6中任一项所述的热块组件，其中块部件（10，11）被成形成接纳底部接触的发光二极管（3）的电极焊盘。

11.根据权利要求10所述的热块组件，其中块部件（10，11）被成形成接纳芯片级封装底部接触的发光二极管（3）的电极焊盘。

12.根据权利要求1-4、6、11中任一项所述的热块组件，包括布置用于连接到两个或更多个发光二极管（3）的两个第一块部件（10）和两个第二块部件（11）。

13. 一种LED布置（5），包括：

- 根据权利要求1至12中任一项的热块组件；以及

- 至少一个发光二极管（3），其借助于在发光二极管（3）的阳极焊盘（30）与第一块部件（10）之间的第一电连接和在发光二极管（3）的阴极焊盘（31）与第二块部件（11）之间的第二电连接安装到热块组件。

14.根据权利要求13所述的LED布置（5），包括驱动器（50），其用于将正驱动电压（V+）施加到第一块部件（10）并且将负驱动电压（V-）施加到第二块部件（11）。