[发明专利]包括胺引发多元醇的双组分无溶剂粘合剂组合物

权利要求书

1.一种形成层压结构的方法，所述层压结构包括双组分无溶剂粘合剂组合物，所述方法包括：

将异氰酸酯组分均匀地涂覆到第一基材的表面，所述异氰酸酯组分适用于涂覆到第一基材并且包括至少一种异氰酸酯，其中第一基材上的所述异氰酸酯组分层的厚度是0.5到2.5μm；

将多元醇组分均匀地涂覆到第二基材的表面，所述多元醇组分适用于涂覆到第二基材并且包括至少一种胺引发多元醇，所述胺引发多元醇包括伯羟基和结合叔胺的主链，其中第二基材上的所述多元醇组分层的厚度是0.5到2.5μm；

使第一基材的表面与第二基材的表面接触，由此使两种组分混合和反应；

并且其中所述异氰酸酯组分和所述多元醇组分的涂布重量各自控制所述粘合剂组合物中的异氰酸酯组分对多元醇组分的混合比为100:100至100:80。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述多元醇组分包括至少一种胺引发多元醇，所述胺引发多元醇包括两个或更多个伯羟基和2到12的官能度、5到1,830的羟基数，和在40℃下500到20,000mPa-s的粘度，通过ASTM D2196的方法所测量。

3.根据权利要求2所述的方法，所述粘合剂组合物包括在将所述异氰酸酯组分和多元醇组分混合的10分钟内在40℃下大于10,000mPa-s的粘度。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述胺引发多元醇具有结构I：

其中R¹、R²和R³独立地是直链或支链烷基。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述胺引发多元醇包括4的官能度。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述胺引发多元醇包括37的羟基数。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述胺引发多元醇包括在25℃下1,200mPa-s的粘度。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述异氰酸酯组分包括小于50％的单体含量。

9.根据权利要求1所述的方法，其中至少一种聚异氰酸酯是选自由以下组成的组：4,4-亚甲基二苯基二聚异氰酸酯MDI、2,4-MDI、2,2'-MDI、2,4-甲苯-二聚异氰酸酯TDI、2,6-TDI、六亚甲基二异氰酸酯HDI的异构体，和其两种或更多种的组合。