[发明专利]通过箔片的扩散焊接来形成物件的方法

权利要求书

1.一种形成物件的方法，所述方法包括：

将箔片缠绕在预制件上，以提供包含缠绕箔片的多个层的多层结构；

将所述多个层与所述预制件扩散结合在一起；以及

对扩散结合的多层结构进行塑形，以形成所述物件，

其中，所述物件包含壳体，所述壳体包含在一个方向上从开口延伸的两个相对壁，其中，所述两个相对壁中的每一个的宽度都沿着所述方向相对于所述开口增大，且所述两个相对壁之间的距离沿着所述方向减小，以提供与所述开口相对的长形狭缝。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，扩散结合包括热等静压工艺。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述箔片包含铂或铂合金材料。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预制件包含耐火材料。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述耐火材料包含铂、钼、钼合金、耐火氧化物以及耐火氮化物中的至少一种。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述耐火氧化物包含氧化铝和氧化锆。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预制件包含心轴。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述心轴包含空心圆柱体或空心棱柱体形状。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多层结构包含内尺寸和壁厚度，其中，所述内尺寸至少部分基于所述预制件的外尺寸，且所述壁厚度至少部分基于所述箔片的厚度和缠绕在所述预制件上的层的数量，且所述多层结构包含至少两个区段，其中的每一个区段包含不同的壁厚度。

10.一种形成物件的方法，所述方法包括：

将箔片缠绕在预制件上，以提供包含缠绕箔片的多个层的多层结构；

从所述多层结构移除所述预制件；

将所述多个层扩散结合在一起；以及

对扩散结合的多层结构进行塑形，以形成所述物件，

其中，所述物件包含壳体，所述壳体包含在一个方向上从开口延伸的两个相对壁，其中，所述两个相对壁中的每一个的宽度都沿着所述方向相对于所述开口增大，且所述两个相对壁之间的距离沿着所述方向减小，以提供与所述开口相对的长形狭缝。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，扩散结合包括热等静压工艺。

12.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述箔片包含铂或铂合金材料。

13.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述预制件包含心轴。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述心轴包含空心圆柱体。

15.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述多层结构包含内尺寸和壁厚度，其中，所述内尺寸至少部分基于所述预制件的外尺寸，且所述壁厚度至少部分基于所述箔片的厚度和缠绕在所述预制件上的层的数量，且所述多层结构包含至少两个区段，其中的每一个区段包含不同的壁厚度。

16.一种形成物件的方法，所述方法包括：

对箔片的多个层进行堆叠，以提供多层结构；

将所述多个层扩散结合在一起；以及

对扩散结合的多层结构进行塑形，以形成所述物件，

其中，所述物件包含壳体，所述壳体包含在一个方向上从开口延伸的两个相对壁，其中，所述两个相对壁中的每一个的宽度都沿着所述方向相对于所述开口增大，且所述两个相对壁之间的距离沿着所述方向减小，以提供与所述开口相对的长形狭缝。