[发明专利]湿度测量装置

权利要求书

1.一种湿度测量装置，其设置有具有用于取入在主通路流动的气体的压力导入口的由直线状的孔构成的压力导入通路，并且设置有与该压力导入通路连接地设置在该压力导入通路的与所述主通路侧相反侧的收纳室，在该收纳室配置有根据发热体的散热量检测导入到所述压力导入通路的气体的湿度的湿度检测元件和检测所述气体的压力的压力检测元件，用所述气体的压力对所述气体的湿度进行修正来测量所述气体的湿度，所述湿度测量装置的特征在于：

所述湿度检测元件配置在从所述收纳室的所述压力导入通路的延长线上偏移地形成的空间，并且该空间是经由单一的开口部与所述压力导入通路连通的空间，以使得从所述压力导入口导入到所述压力导入通路的气体在到达所述湿度检测元件为止的期间至少弯折1次。

2.一种湿度测量装置，其设置有具有用于取入在主通路流动的气体的压力导入口的由直线状的孔构成的压力导入通路，并且设置有与该压力导入通路连接地设置在该压力导入通路的与所述主通路侧相反侧的收纳室，在该收纳室配置有根据发热体的散热量检测导入到所述压力导入通路的气体的湿度的湿度检测元件和检测所述气体的压力的压力检测元件，用所述气体的压力对所述气体的湿度进行修正来测量所述气体的湿度，所述湿度测量装置的特征在于：

所述湿度检测元件配置于设置在所述收纳室的所述压力导入通路的延长线上的部件的、与所述主通路侧相反侧形成的空间，以使得从所述压力导入口导入到所述压力导入通路的气体在到达所述湿度检测元件为止的期间至少弯折1次。

3.如权利要求1或2所述的湿度测量装置，其特征在于：

所述湿度检测元件和所述压力检测元件装载于电路基板的装载面，并且所述电路基板以所述装载面垂直于所述压力导入通路的轴线的方式配置于所述收纳室。

4.如权利要求2所述的湿度测量装置，其特征在于：

所述部件形成得比所述压力导入通路宽度大，

导入到所述压力导入通路的气体，经由形成在所述部件的侧部与所述收纳室的内壁之间的空间到达所述湿度检测元件。

5.如权利要求2所述的湿度测量装置，其特征在于：

所述部件形成得比所述压力导入通路宽度大，

导入到所述压力导入通路的气体，经由设置在所述部件的从所述压力导入通路的延长线上偏离的位置的1个以上的贯通孔，到达所述湿度检测元件。

6.如权利要求2所述的湿度测量装置，其特征在于：

所述部件包括在所述压力导入通路的轴线方向上隔开间隔地设置的多个部件，在所述多个部件各自与所述收纳室的内壁之间形成有气体流通的空间，并且相邻的部件的侧方的所述空间在所述压力导入通路的轴线方向上看时不重叠，

导入到所述压力导入通路的气体，经由所述多个部件的侧方的各空间到达所述湿度检测元件。

7.如权利要求2所述的湿度测量装置，其特征在于：

所述部件包括在所述压力导入通路的轴线方向上隔开间隔地设置的多个部件，在所述多个部件分别形成有贯通孔，并且形成于相邻的部件的贯通孔在所述压力导入通路的轴线方向上看时不重叠，

导入到所述压力导入通路的气体，经由所述多个部件的各贯通孔到达所述湿度检测元件。