[发明专利]传感器组件和装置以及制造传感器组件的方法

权利要求书

1.一种用于安装在电路板上的传感器组件，该传感器组件包括：

-插件(I)，其具有

-第一主表面(MS1)、与第一主表面(MS1)相反的第二主表面(MS2)和在第一主表面(MS1)和第二主表面(MS2)之间延伸的至少一个开口(O1、O2、O3、O4)；和

-至少两个应力解耦元件，其中，所述至少两个应力解耦元件中的每个包括柔性结构(F1、F2、F3、F4)，所述柔性结构(F1、F2、F3、F4)由插件(I)的被所述至少一个开口(O1、O2、O3、O4)之一部分地包围的相应部分形成；

-传感器芯片(S)，连接到第一主表面(MS1)上的柔性结构(F1、F2、F3、F4)；以及

-适于将传感器组件连接到电路板(CB)的至少两个板连接元件(SB)，所述至少两个板连接元件(SB)布置在第一主表面(MS1)上。

2.根据权利要求1所述的传感器组件，其中，传感器芯片(S)包括配置成根据环境参数生成至少一个传感器信号的传感器元件(SE)，并且传感器芯片(S)还包括配置成根据至少一个传感器信号生成至少一个输出信号的读出电路。

3.根据权利要求1或2之一所述的传感器组件，其中，传感器元件(SE)布置在传感器芯片(S)的面向第一主表面(MS1)的第一传感器表面上。

4.根据权利要求1或2之一所述的传感器组件，其中，在插件(I)和传感器芯片(S)之间存在气隙(G)。

5.根据权利要求1或2之一所述的传感器组件，其中，插件(I)没有有源电子功能。

6.根据权利要求1或2之一所述的传感器组件，其中，插件(I)包括将所述至少两个板连接元件(SB)电连接到传感器芯片(S)的金属化层。

7.根据权利要求1或2之一所述的传感器组件，其中，对于柔性结构(F1、F2、F3、F4)中的每个，柔性结构(F1、F2、F3、F4)的柔性大于传感器芯片(S)的柔性。

8.根据权利要求1或2之一所述的传感器组件，其中，柔性结构(F1、F2、F3、F4)的厚度小于传感器芯片(S)的厚度。

9.根据权利要求1或2之一所述的传感器组件，其中，对于柔性结构(F1、F2、F3、F4)中的每个，柔性结构(F1、F2、F3、F4)对于在限定方向上的偏转的有效弹性常数小于传感器芯片(S)对于在限定方向上的偏转的有效弹性常数。

10.根据权利要求1或2之一所述的传感器组件，其中，插件(I)和传感器芯片(S)具有矩形或大致矩形的轮廓并且相对于彼此转动。

11.根据权利要求1或2之一所述的传感器组件，其中，传感器芯片(S)和插件(I)都包含相同的半导体材料。

12.一种传感器装置，包括电路板和安装在电路板(CB)上的根据权利要求1或2之一所述的传感器组件，其中，传感器组件经由板连接元件(SB)连接到电路板(CB)。

13.根据权利要求12所述的传感器装置，其中，在电路板(CB)和传感器芯片(S)之间存在另外的气隙。