[发明专利]预处理、用于增材制造构件的方法和设备

权利要求书

1.一种用于由用于镍基或钴基超合金的粉末状的基础材料(1)增材制造构件(10)的方法，所述方法包括如下步骤：

-在至少800℃的第一温度(T1)下热预处理所述基础材料(1)，其中所述第一温度(T1)和所述预处理的持续时间(t1，t2)还选择成，使得不出现所述基础材料的烧结过程，

-随后冷却所述基础材料(1)和

-由经热预处理的所述基础材料(1)增材构造所述构件(10)，

其中所述第一温度(T1)和所述预处理的持续时间(t1，t2)还选择成，使得在所述第一温度下所述基础材料(1)的组成部分的扩散长度大于所述基础材料(1)的粉末颗粒的平均粒度，并且

其中在冷却所述基础材料(1)时的温度梯度显著高于在加热时的温度梯度。

2.根据权利要求1所述的方法，

其中执行所述热预处理，使得在所述第一温度下所述基础材料(1)的超合金的硼化合物、碳化合物和/或γ相构份的扩散长度大于所述基础材料(1)的粉末颗粒的平均粒度。

3.根据权利要求1所述的方法，

其中执行所述热预处理，使得在所述基础材料(1)的粉末颗粒的晶界处防止偏析。

4.根据权利要求1所述的方法，

其中执行所述热预处理，使得在所述基础材料(1)的粉末颗粒的晶界处防止超合金的硼化合物、碳化合物和/或γ相构份的偏析。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，

其中执行所述热预处理，将所述第一温度选择成，使得最小化硼化物和/或碳化物的析出。

6.根据权利要求5所述的方法，

其中将所述第一温度选择成，使得最小化晶间硼化物和/或碳化物的析出。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，

其中执行冷却，使得所述基础材料以至少150K/min的温度梯度冷却。

8.根据权利要求7所述的方法，

其中执行冷却，使得所述基础材料以至少200K/min的温度梯度冷却。

9.根据权利要求7所述的方法，

其中执行冷却，使得所述基础材料以至少150K/min的温度梯度冷却到室温。

10.根据权利要求8所述的方法，

其中执行冷却，使得所述基础材料以至少200K/min的温度梯度冷却到室温。

11.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，

其中所述预处理的持续时间(t1，t2)至少为两小时。

12.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，

其中所述预处理包括将所述基础材料(1)以至少5K/min的温度梯度加热到至少1000℃的第一温度(T1)上。

13.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，

其中在加热到所述第一温度上之后，所述预处理包括以至少150K/min的温度梯度冷却到第二温度(T2)。

14.根据权利要求13所述的方法，

其中在加热到所述第一温度上之后，所述预处理包括以至少150K/min的温度梯度冷却到在1100℃和1200℃之间的温度。

15.根据权利要求13所述的方法，

其中在加热到所述第一温度上之后，所述预处理包括以至少200K/min的温度梯度冷却到第二温度(T2)。

16.根据权利要求15所述的方法，

其中在加热到所述第一温度上之后，所述预处理包括以至少200K/min的温度梯度冷却到在1100℃和1200℃之间的温度。