[发明专利]嵌段共聚物在粘合剂中的用途有效
申请号: | 201780028796.3 | 申请日: | 2017-02-03 |
公开(公告)号: | CN109153806B | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | N·科尔布;G·布伦纳;P·格勒克纳;B·施莱默尔 | 申请(专利权)人: | 赢创运营有限公司 |
主分类号: | C08J9/00 | 分类号: | C08J9/00;C08G18/12;C08G18/42;C09J153/00;C09J175/06;C08G18/60;C08G18/69;C08G18/48;C09J175/08;C09J175/12 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 于辉 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 共聚物 粘合剂 中的 用途 | ||
本发明涉及由聚酯和OH‑官能化的聚烯烃形成的嵌段共聚物在粘合剂或密封剂中的用途,以及包含所述嵌段共聚物的粘合剂或密封剂。
本发明涉及基于聚酯和OH-、COOH-或氨基-官能化的聚合物优选聚烯烃的嵌段共聚物在粘合剂或密封剂中的用途,以及包含所述嵌段共聚物的粘合剂或密封剂。
目前,聚酯多元醇和聚醚多元醇具有许多用作原料的用途,一种用于生产粘合剂和密封剂。这些粘合剂和密封剂可以是例如热塑性或反应性热熔粘合剂、1K(单组分)或2K(双组分)液体粘合剂、或环氧体系。对于反应性粘合剂体系,多元醇例如通常与二异氰酸酯反应,得到反应性的湿气固化聚合物。通常以熔体形式向基材施加并具有初始强度。反应性端基导致与空气湿气的反应,使得聚合物进一步固化,并且随后可以非常困难地再次熔化,如果有的话。
这种湿气固化热熔粘合剂以快速固化、以及高制剂灵活性和广泛的应用为特征。例如,对木材、纺织品或金属的非常好的粘合是可能的。然而,缺点是非常的非极性材料,例如低能量塑料,例如聚乙烯或聚丙烯,通常不能粘合到基于聚酯或聚醚的反应性热熔粘合剂上,原因在于在不对表面进行预处理的情况下润湿性差。对于这种粘合,通常使用热塑性或硅烷改性的聚烯烃。这里的问题是聚烯烃与基于聚酯和聚醚的体系不相容或不混溶。同样的情况是,这种基于聚烯烃的粘合剂通常需要更长的时间来固化。因此,结合两种体系的优点的基于聚酯或/和聚醚和聚烯烃的粘合剂现在是不可实现的,因为由于缺乏相容性而不可能通过反应性端基引入聚烯烃。由于不相容,这种系统将分离。
因此,处理的问题是提供能使聚酯和/或聚醚体系与聚烯烃相容并因此结合这两种体系的积极性质的体系。
通过使用根据本发明的嵌段共聚物解决了所述问题。因此,本发明首先提供由聚酯和OH-、COOH-或氨基封端的聚合物形成的嵌段共聚物在粘合剂或密封剂中的用途,特别是作为改善粘合剂或密封剂制剂的粘合性的组分,其中OH-、COOH-或氨基-官能化的聚合物选自NH2-或NHR-或NR2- 官能化聚酰胺,NH2-或NHR-或NR2-官能化聚胺,OH-或COOH-官能化聚苯乙烯或OH-或COOH-官能化聚烯烃,其中R=相同或不同的有机基团,优选脂族或芳族基团,优选具有1至20个碳原子,更优选1至6个碳原子。
令人惊讶地发现,现有技术的缺点即基于聚酯和/或聚醚的粘合剂体系特别是PU粘合剂与低能表面的低粘合性可以通过加入根据本发明使用的嵌段共聚物来克服。例如,以这种方式可以改善极性材料与非极性材料的连接。此外,由聚酯和OH-、COOH-或氨基封端的聚合物形成的嵌段共聚物的本发明的用途提供了以下优点:非极性单元例如羟基封端的聚丁二烯通过嵌段结构而具有相容性并且可以各种方式通过聚酯改性,例如在分子量、热性质和与其它聚酯的混溶性方面。由聚酯和OH-、COOH-或氨基封端的聚合物形成的嵌段共聚物对于改善难以粘合的基材的粘合性能的效果是本领域技术人员从现有技术中未知的,特别是在仅添加嵌段共聚物就足以显示其效果这方面。此外,将聚丁二烯结构插入聚酯体系中可以在低温下实现粘合剂或密封剂的更高的柔韧性和弹性,在表面上吸收污染物,例如油残留物或分离剂,以及借助于聚丁二烯的双键对氧气的阻隔功能。
通常,根据本发明使用的基于聚酯和OH-、COOH-或氨基-官能化的优选封端的聚合物的嵌段共聚物是B(A)x嵌段体系,其中A=聚酯,B=OH-、 COOH-或氨基-官能化的,优选封端的聚合物,优选聚烯烃,并且x≥1,优选1。x的值反映了OH-、COOH-或氨基-官能化的,优选封端的聚合物的官能度。通常,OH-、COOH-或氨基-官能化的,优选封端的聚合物的官能度因此x在1至5的范围内,优选在1.5至3.5的范围内,特别优选在2至 3的范围内。在x=2的情况下,即在OH-、COOH-或氨基-官能化的,优选封端的官能度为2的聚合物的情况下,嵌段共聚物特别是ABA三嵌段体系。此外,式(AB)n的嵌段结构同样是可能的,其中n≥1。US 2003/0144454建议的是明显不同的BAB三嵌段结构。根据本发明优选使用的嵌段共聚物是 OH-或COOH-封端的嵌段共聚物。
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