[发明专利]电气部件用插座

说明书

IC插座(1)具备：传热构件(4)，其能够与电气部件(100)接触地安装于插座主体(2)，具有在与插座主体中容纳的电气部件进行接触的接触面(4c)上贯通形成的开口(18)；以及温度传感器(20)，其在传热构件(4)的开口内部并具有前端部分(20c)，该前端部分含温敏元件(20a)且朝着电气部件方向延伸为棒状，该前端部分和传热构件一起与电气部件接触。在IC插座中开口安装有筒状部件(22)，其具备温度传感器的除前端部分外的部分的外表面在温度传感器的轴向上自由滑动地嵌合的贯通孔(22a)。由此支承温度传感器以能在温度传感器的轴向移动的同时避免温度传感器前端部分摆动而接触开口内表面。

技术领域

本发明涉及一种通过容纳电气部件而固定于布线基板来将电气部件与布线基板进行电连接的电气部件用插座，特别涉及具备检测电气部件的温度的温度传感器的电气部件用插座。

背景技术

在以往的电气部件用插座中，已知有IC插座，其容纳作为电气部件的例如IC(Integrated Circuit：集成电路)封装从而将该IC封装与布线基板进行电连接，并且在升温下进行通电试验(例如参照专利文献1)。

在所述IC插座中，使温度可控的传热构件和温度传感器与IC封装进行接触，根据由温度传感器检测到的IC封装的检测温度而控制传热构件的温度，由此使得IC封装的实际温度接近规定温度从而形成均匀的试验条件。然而，为了减少温度传感器受到来自传热构件的热影响，要将隔热材料介于温度传感器与传热构件之间。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-525672号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，温度传感器以隔热材料中包含的固体部分为介而可受到来自传热构件的热影响，因此有可能在温度传感器的检测温度与IC封装的实际温度之间产生误差。

因此，本发明的目的在于，应对上述问题、提供一种能够提高基于温度传感器的电气部件的温度检测精度的电气部件用插座。

解决问题的手段

为了解决上述问题，本发明所述的电气部件用插座具备：插座主体，其容纳电气部件；传热构件，其以能够与所述电气部件进行接触的方式安装于插座主体，且具有在与所述电气部件进行接触的接触面内贯通形成的开口；以及，温度传感器，其在传热构件的开口的内部，并具有前端部分，所述前端部分含有温敏元件且朝着电气部件的方向延伸为棒状，前端部分与传热构件一起与电气部件进行接触。其中，所述插座具有在温度传感器的除了前端部分之外的部分进行支承温度传感器的支承结构，且前端部分在与电气部件接触的状态下以空气层为介而与传热构件进行隔离。

发明效果

基于本发明的电气部件用插座，以传热构件与温度传感器的前端部分之间的固体部分为介的热传递减少，因此前端部分的温敏元件不易受到来自传热构件的热影响，能够提高基于温度传感器的电气部件的温度检测精度。

附图说明

图1是针对本发明的第一实施方式的IC插座的一个例子而部分示出插座罩的打开状态的俯视图。

图2是上述IC插座的正视图。

图3是上述IC插座的侧视图。

图4是关于上述IC插座的沿着图1的A-A线的截面图。

图5是关于上述IC插座的沿着图1的B-B线的截面图。

图6是关于上述IC插座的表示图4的打开状态的截面图。

图7是表示上述IC插座的容纳单元的整体的截面图。