[发明专利]带有修饰HSP70域的抗原结合融合蛋白

说明书

本发明涉及包含与修饰热休克蛋白70融合的抗原结合域的融合蛋白。本发明进一步涉及采用所述融合蛋白诱导抗原免疫反应及治疗抗原相关疾病的方法。

联邦资助声明

本发明得到国防部授予的批准号W81XWH-14-1-0206的政府支持。政府享有本发明的某些权利。

优先权声明

本申请要求2016年3月10日提交的序列号为62/306,168的美国临时申请的权益，其全部内容通过引用纳入本申请中。

技术领域

本发明涉及包含与修饰热休克蛋白70融合的抗原结合域的融合蛋白。本发明进一步涉及采用所述融合蛋白诱导抗原免疫反应及治疗抗原相关疾病的方法。

背景技术

间皮素是一种分化抗原，它在正常人体组织内的表达限于胸膜、心包和腹膜的间皮细胞。但是，间皮素在几种人类癌症中高度表达，包含间皮瘤、胰腺癌、卵巢癌和肺腺癌。间皮素是间皮素疾病预防或治疗方法及间皮素特异性抗体的合适靶，并且含间皮素的疫苗可用于预防和治疗方法。

目前，人们在哺乳动物细胞中制备典型的单克隆抗体。这种制备方法的缺点包含很难产生和选择合适的克隆，而且培养哺乳动物细胞的费用较高。在大肠杆菌中制备了“新一代”的单克隆抗体。最近，通过连接肽连接在一起的V_H和V_L域的微生物表达能够产生工程“微抗体”。这些微抗体在大肠杆菌中以实质上的组合方式产生。这些人工制备的Fab或单链Fv(scFv)可以连接在一起，形成多聚体，例如，二聚体、三聚体和四聚体。虽然它们与抗原结合的效率与抗体差不多，但是，这些缺少Fc的工程微抗体无法与抗原提呈细胞相互作用，免疫原性较差。工程抗体缺乏免疫原性的现有解决方案包含引导其中一个抗原结合位点直接与免疫细胞结合。这种方案能够使抗原结合位点与免疫细胞结合，但无法实现与单克隆抗体一样的MHC I类提呈。

采用疫苗开展免疫仍然是预防疾病和感染威胁的基础。疫苗研发的主要困难是针对特定的威胁快速匹配一种疫苗，或抗毒素。目前的疫苗研发策略依赖于对于可以成功消除感染或治愈疾病的靶向抗原的鉴定和表征。目前的疫苗研发策略费时费力，只能在威胁出现后开始启动。这种策略在产生个性化疫苗以治疗靶抗原因人而异的疾病方面不具备可行性。因此，目前的疫苗研发策略无法满足需要，因为如果出现严重的新威胁，在新威胁可以被容忍之前并没有足够的时间来鉴定和表征抗原。目前的疫苗研发策略在针对普通人群产生个性化疫苗方面也无法满足要求。

美国专利7,749,501和7,943,133描述了包含增强对抗原的免疫反应、与应激蛋白融合的工程抗体的融合蛋白。

本发明公开了免疫刺激性和治疗性增强的修饰融合蛋白，解决了前面提到的各种缺点。

发明内容

本发明部分基于几种修饰结核分枝杆菌热休克蛋白70(HSP70)的研发，这些修饰结核分枝杆菌热休克蛋白单独或组合使用，可以提高包含所述修饰HSP70的抗原结合融合蛋白激发针对抗原的免疫反应以及治疗与抗原有关的疾病的有效性。

因此，本发明的一个方面涉及一种融合蛋白，包含与200个以下氨基酸的结核分枝杆菌热休克蛋白70(HSP70)片断在读框内融合的抗原结合域，其中所述HSP70片段包含最小HSP70序列。

本发明的另一个方面涉及一种融合蛋白，包含与至少100个氨基酸的结核分枝杆菌热休克蛋白70(HSP70)片断在读框内融合的抗原结合域，并包含不超过SEQ ID NO:1的氨基酸1-495。

本发明的另一个方面涉及一种融合蛋白，包含与结核分枝杆菌热休克蛋白70(HSP70)片断在读框内融合的抗原结合域，所述热休克蛋白70包含SEQ ID NO:26的氨基酸序列(临时序列)。