[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 201780029556.5 | 申请日： | 2017-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN109074947B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 上田佳功;姫田高志;工藤敬实 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F27/29 | 分类号： | H01F27/29;H01F17/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;王玮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
1.一种电子部件，其特征在于，
具备：包括交替层叠的绝缘层和导体层的主体部，
所述绝缘层和所述导体层的局部在与所述主体部的层叠方向正交的方向的侧表面暴露，
在所述主体部的所述侧表面设置：在层叠方向上延伸而对在所述侧表面暴露的所述绝缘层和所述导体层进行覆盖的金属膜，
所述主体部具有导通孔电极，该导通孔电极埋入所述绝缘层，并与所述导体层电连接，
所述导通孔电极的局部在所述主体部的所述侧表面暴露，所述金属膜覆盖在所述侧表面暴露的所述导通孔电极。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
具有外部电极，该外部电极设置于所述主体部的在层叠方向上的一个面，并与所述导体层电连接，所述金属膜与所述外部电极连接。
3.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，
所述主体部具有柱状电极，该柱状电极位于所述外部电极与所述导体层之间，并将所述外部电极与所述导体层电连接，
所述柱状电极的局部在所述主体部的所述侧表面和所述一个面暴露，所述金属膜覆盖在所述侧表面处暴露的所述柱状电极。
4.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
所述导通孔电极的在层叠方向上的一侧的宽度小于所述导通孔电极的在层叠方向上的另一侧的宽度。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其特征在于，
在所述侧表面暴露的所述导体层在层叠方向上有多个，
所述主体部具有将在所述层叠方向上相邻的导体层之间连接的导通孔电极，
所述金属膜将在所述层叠方向上相邻的导体层之间连接。
6.根据权利要求5所述的电子部件，其特征在于，
在所述侧表面暴露的所述导体层在层叠方向上有3层以上。
7.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，
所述外部电极并列多个地配置于所述主体部的所述一个面，所述金属膜并列多个地配置于所述主体部的所述侧表面，各外部电极与各金属膜连接。
8.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其特征在于，
所述导体层构成螺旋状的布线。
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