[发明专利]固态挤出和结合方法

权利要求书

1.一种固态方法，其将挤出金属材料焊道结合到金属基板的表面上，所述方法包括：

使所述基板的所述表面的第一区域变形；

将挤出材料挤出以形成挤出物；

将所述挤出物沉积到所述基板的所述表面上以在所述基板上形成第一材料焊道，所述第一材料焊道被金属性地结合到所述基板；

使所述基板的所述表面的第二区域变形；

将挤出物沉积到所述基板的所述表面的所述第二区域上，以在所述基板上形成第二材料焊道，所述第二材料焊道结合到所述基板；其中所述第二区域与所述基板的所述表面的所述第一区域分开，使得所述第二材料焊道与所述第一材料焊道分开以在它们之间形成通道；

使所述通道的表面变形；以及

将挤出物沉积到所述通道中，以在所述基板上形成第三材料焊道，所述第三材料焊道结合到所述基板和所述第一和第二材料焊道。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，当所述挤出物被沉积以形成所述第一材料焊道时，所述挤出物仅结合于其已被挤出到的所述基板。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述基板是板，且所述被挤出的焊道结合于所述板的平坦表面。

4.根据权利要求1、2或3所述的方法，其中，使所述基板的所述表面变形的步骤先于所述挤出物沉积到所述基板的所述表面上而进行，使得所述挤出物沉积到所述基板的变形的表面上。

5.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，所述第一、第二和第三焊道在所述基板的所述表面上形成挤出板。

6.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，在所述基板上沉积分开的材料层的步骤重复多于两次，以形成一系列通道，并且其中，所述一系列通道均变形并使得挤出物被挤出在其中，以在所述基板上形成平面板。

7.一种固态挤出和结合的附加层制造方法，将挤出的金属材料焊道结合到金属基板的表面上，所述方法包括：

使所述基板的表面变形；

将挤出材料挤出以形成挤出物；以及

将所述挤出物沉积到所述基板的所述表面上以在所述基板上形成第一材料焊道，所述第一材料焊道被金属性地结合到所述基板；

使在所述基板的所述表面上的所述第一材料焊道的表面变形；以及

将挤出物沉积到在所述基板上的所述第一材料焊道的表面上，以在所述基板上的所述第一材料焊道上形成第二材料焊道。

8.根据权利要求7所述的方法，包括：使结合到所述第一材料焊道的所述第二材料焊道的表面变形；以及将挤出物沉积到所述第二材料焊道的表面上以在所述第二材料焊道上形成第三材料焊道。

9.一种使用挤出和结合工具执行任一前述权利要求所述方法的方法。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述方法包括：改换所述工具的挤出机头。

11.一种固态方法，其衔接两个金属部件，所述方法包括：

将金属挤出材料挤出以形成挤出物；

将挤出物沉积到所述两个部件之间，使得所述挤出物接触每个所述部件以在所述部件之间形成初始接头；

使所述初始接头的表面变形；以及

将进一步的挤出物沉积到所述两个部件之间的所述初始接头上。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述进一步的挤出物形成所述初始接头上的第一焊道。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述第一焊道在其自身与所述两个部件中的一个之间形成第一通道，并在其自身与所述两个部件中的另一个之间形成第二通道。