[发明专利]谐振装置制造方法

权利要求书

1.一种谐振装置制造方法，其中，包括：

准备下盖的工序；

将基板配置成该基板的下面与上述下盖对置，并在上述基板的上面依次形成第一电极层、压电膜以及第二电极层的工序；

由上述第一电极层、上述第二电极层以及上述压电膜形成进行弯曲振动的振动臂，并形成具有该振动臂的谐振子的工序；以及

将上盖配置成隔着上述谐振子与上述下盖对置的工序，

在配置上述上盖的工序之前或者之后，还包括通过在上述第一电极层与上述第二电极层之间施加电压，来使上述振动臂激励，并使该振动臂的一部分与上述下盖以及上述上盖的至少一方碰撞以便削去该振动臂的一部分，从而调整上述谐振子的频率的工序。

2.根据权利要求1所述的谐振装置制造方法，其中，

进行上述调整的工序包括在配置上述上盖的工序之后进行，使上述振动臂的一部分与上述下盖以及上述上盖的至少一方碰撞的工序。

3.根据权利要求2所述的谐振装置制造方法，其中，

上述上盖或者上述下盖的与上述谐振子对置的面中的与上述振动臂的振动所引起的位移为最大的位置对应的区域包括上述振动臂的硬度以上的材料。

4.根据权利要求2或者3所述的谐振装置制造方法，其中，

形成上述谐振子的工序包括：

在上述第二电极层的表面进一步依次形成第一调整膜以及与该第一调整膜相比蚀刻所引起的质量降低速度大的第二调整膜的工序；以及

在上述振动臂的第一区域中除去上述第二调整膜使第一调整膜露出，并在上述振动臂的第一区域以外的区域且为与该第一区域相比振动所引起的位移大的第二区域中使上述第二调整膜残存的工序，

进行上述调整的工序包括在上述振动臂使残留于上述第二区域的上述第二调整膜通过与上述上盖碰撞而削去的工序。

5.根据权利要求3所述的谐振装置制造方法，其中，

形成上述谐振子的工序包括：

在上述第二电极层的表面进一步依次形成第一调整膜以及与该第一调整膜相比蚀刻所引起的质量降低速度大的第二调整膜的工序；以及

在上述振动臂的第一区域中除去上述第二调整膜使第一调整膜露出，并在上述振动臂的第一区域以外的区域且为与该第一区域相比振动所引起的位移大的第二区域中使上述第二调整膜残存的工序，

进行上述调整的工序包括在上述振动臂使残留于上述第二区域的上述第二调整膜通过与上述上盖碰撞而削去的工序。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的谐振装置制造方法，其中，

进行上述调整的工序包括测量上述谐振子的频率，并在该频率达到规定值的情况下，停止在上述第一电极层与上述第二电极层之间施加规定值以上的电压的工序。