[发明专利]发泡成型体、密封橡胶、密封橡胶和面板的复合体、使声音透射损失增大的方法

权利要求书

1.树脂组合物的发泡成型体，其含有：

嵌段共聚物(I)，所述嵌段共聚物(I)具有包含50质量%以上的源自芳族乙烯基化合物的结构单元的聚合物嵌段(A)、和包含90质量%以上的选自异戊二烯单元、丁二烯单元以及异戊二烯和丁二烯单元中的至少1种结构单元的聚合物嵌段(B)，按照JIS K7244−10(2005年)在试验片的厚度为1mm、应变量为0.1%、频率为1Hz、测定温度为−70℃〜70℃、升温速度为3℃/分钟的条件下测定得到的tanδ的峰位温度为−25〜25℃，所述嵌段共聚物(I)中的所述聚合物嵌段(A)的含量为2质量%以上且30质量%以下，基于凝胶渗透色谱以标准聚苯乙烯换算而求得的峰位分子量为30，000〜500，000；

将聚合物嵌段(A)用A表示，此外将聚合物嵌段(B)用B表示时，嵌段共聚物(I)为选自A-B所示的二嵌段共聚物、A-B-A或B-A-B所示的三嵌段共聚物、A-B-A-B所示的四嵌段共聚物、A-B-A-B-A或B-A-B-A-B所示的五嵌段共聚物以及(A-B)nX型共聚物中的至少1种，其中X表示偶联剂残基，n表示3以上的整数；

选自乙烯−丙烯−二烯共聚物橡胶、乙烯−乙酸乙烯酯共聚物和聚乙烯系树脂中的至少1种烯烃系聚合物(II)；

交联剂(III)；和

发泡剂(IV)。

2.根据权利要求1所述的发泡成型体，其中，所述聚合物嵌段(B)中的3，4−键合单元和1，2−键合单元的含量总计为20摩尔%以上。

3.根据权利要求2所述的发泡成型体，其中，所述聚合物嵌段(B)中的3，4−键合单元和1，2−键合单元的含量总计为55~85摩尔%。

4.根据权利要求1所述的发泡成型体，其中，所述聚合物嵌段(B)视为加氢率为100摩尔%的结构时，源自选自异戊二烯和丁二烯中的至少1种的结构单元的主链的亚甲基连续链长的平均值为1.0〜6.0。

5.根据权利要求2所述的发泡成型体，其中，所述聚合物嵌段(B)视为加氢率为100摩尔%的结构时，源自选自异戊二烯和丁二烯中的至少1种的结构单元的主链的亚甲基连续链长的平均值为1.0〜6.0。

6.根据权利要求1〜5中任一项所述的发泡成型体，其中，所述聚合物嵌段(B)包含源自具有碳-碳双键的脂肪族烃的结构单元，全部聚合物嵌段(B)中的碳-碳双键的加氢率为70摩尔%以上。

7.密封橡胶，其包含权利要求1〜6中任一项所述的发泡成型体。

8.根据权利要求7所述的密封橡胶，其用于运输设备或用于建筑物。

9.权利要求7或8所述的密封橡胶和面板的复合体。

10.根据权利要求9所述的复合体，其中，所述面板为玻璃制、金属制或塑料制。

11.一种方法，其通过在面板上设置树脂组合物的发泡成型体而使声音透射损失增大，所述树脂组合物的发泡成型体含有：

嵌段共聚物(I)，所述嵌段共聚物(I)具有包含50质量%以上的源自芳族乙烯基化合物的结构单元的聚合物嵌段(A)、和包含90质量%以上的选自异戊二烯单元、丁二烯单元以及异戊二烯和丁二烯单元中的至少1种结构单元的聚合物嵌段(B)，按照JIS K7244−10(2005年)在试验片的厚度为1mm、应变量为0.1%、频率为1Hz、测定温度为−70℃〜70℃、升温速度为3℃/分钟的条件下测定得到的tanδ的峰位温度为−25〜25℃，所述嵌段共聚物(I)中的所述聚合物嵌段(A)的含量为2质量%以上且30质量%以下，基于凝胶渗透色谱以标准聚苯乙烯换算而求得的峰位分子量为30，000〜500，000；

将聚合物嵌段(A)用A表示，此外将聚合物嵌段(B)用B表示时，嵌段共聚物(I)为选自A-B所示的二嵌段共聚物、A-B-A或B-A-B所示的三嵌段共聚物、A-B-A-B所示的四嵌段共聚物、A-B-A-B-A或B-A-B-A-B所示的五嵌段共聚物以及(A-B)nX型共聚物中的至少1种，其中X表示偶联剂残基，n表示3以上的整数；

选自乙烯−丙烯−二烯共聚物橡胶、乙烯−乙酸乙烯酯共聚物和聚乙烯系树脂中的至少1种烯烃系聚合物(II)；

交联剂(III)；和

发泡剂(IV)。