[发明专利]电路块

权利要求书

1.一种电路块，包括：

基板；

安装在所述基板的主表面上的至少一个电气部件；

耦接到所述基板的非传导框架；

至少一个柱，至少一个所述柱电耦接到所述基板和至少一个所述电气部件，并且在第一方向上从所述基板延伸并穿过所述框架的至少一部分，所述第一方向基本垂直于所述基板的所述主表面，至少一个所述柱被配置成电地且机械地耦接到竖直堆叠配置中的第二电路块；

接触件，所述接触件电耦接到所述基板的第二相对的表面并且包括角部分，所述角部分从所述框架向外突起并且在至少两个方向上延伸，至少两个所述方向基本垂直于至少一个所述柱的纵向轴线；以及

至少一个磁体，临近所述接触件的所述角部分定位，并且被配置成在所述电路块与至少一个其他电路块之间的变化的相对角度上磁性地吸引至少一个所述其他电路块的接触件以及维持与至少一个所述其他电路块的接触件的接触。

2.根据权利要求1所述的电路块，还包括非传导帽，所述非传导帽被配置成耦接到所述非传导框架的一部分，并且至少部分地装入所述磁体和所述接触件。

3.根据权利要求2所述的电路块，其中，所述非传导帽包括透明材料。

4.根据权利要求2所述的电路块，其中，所述非传导帽被配置成至少部分地暴露所述接触件的一部分，用于接触另一竖直堆叠配置中的第三电路块的柱。

5.根据权利要求2所述的电路块，还包括至少一个凹处，至少一个所述凹处形成在所述非传导帽的外表面中，并且被配置成接纳另一电路块的柱，以使另一块的所述柱能够电耦接到所述接触件。

6.根据权利要求2所述的电路块，其中，所述非传导帽的至少一部分被配置成定位在至少一个所述磁体的至少一部分与所述角部分的至少一部分之间。

7.根据权利要求1所述的电路块，其中，所述接触件包括冲压钣金。

8.根据权利要求1所述的电路块，其中，所述接触件被配置成使至少一个所述磁体的N极和S极中的每个能够同时定位在所述接触件的所述角部分附近。

9.根据权利要求1所述的电路块，其中，至少两个所述方向包括沿着所述框架的第一表面的第一方向，和沿着所述框架的第二表面延伸的第二方向，所述第二表面基本垂直于所述第一表面。

10.根据权利要求1所述的电路块，其中，至少一个所述电气部件包括电池、发光二极管(LED)和马达中的一种。

11.根据权利要求1所述的电路块，其中，所述非传导框架包括至少一个非传导柱，至少一个所述非传导柱被配置成机械地耦接到所述竖直堆叠配置中的所述第二电路块。

12.一种电路块，包括：

基板；

至少一个柱，至少一个所述柱电耦接到所述基板，并且在基本垂直于所述基板的主表面的第一方向上从所述基板延伸，至少一个所述柱被配置成电地且机械地耦接到竖直堆叠配置中的另一电路块；

接触件，所述接触件电耦接到所述基板的第二相对的表面并且包括角部分，所述角部分在至少两个方向上延伸，至少两个所述方向基本垂直于至少一个所述柱的纵向轴线；以及

至少一个磁体，临近所述接触件的所述角部分定位，并且被配置成磁性地吸引水平配置中的至少一个其他电路块。

13.根据权利要求12所述的电路块，其中，至少一个所述柱包括多个柱，其中所述多个柱中的每个柱与所述多个柱中的每一其他柱间隔开。

14.根据权利要求12所述的电路块，其中，所述接触件电耦接到至少一个所述柱。

15.根据权利要求12所述的电路块，其中，至少一个所述磁体至少部分地由所述接触件保持。