[发明专利]遥控器、电子设备以及无人机

说明书

一种遥控器，包括：外壳以及电路板(200)；所述电路板(200)至少为三层，且所述电路板(200)固定在所述外壳所形成的容腔内；所述电路板(200)的第一层设置有第一转接器以及第二转接器；所述电路板(200)的第二层上与所述第一转接器对应位置形成有第一挖空区域(213)；所述第二转接器为圆形，且所述第二转接器的圆周外形成有禁空区域(216)。上述遥控器可以提高电路板与第一转接器和第二转接器连接处的阻抗连续性，从而提高信号传输质量。本发明还提供一种电子设备以及无人机。

技术领域

本发明涉及一种遥控器、电子设备以及无人机，属于电路板制造技术领域。

背景技术

遥控器是现在大多数电子设备(例如无人机)的标配，这样就可以远距离的控制电子设备中的主机进行工作，提高了电子设备的操控性能。

现有的遥控器一般包括外面的外壳以及固定在外壳内的电路板(又称PCB板)。电路板都是多层层结构叠置在一起形成的，在电路板上会形成有电路，各种接头再通过焊接的方式连接到电路板上，例如，IPEX转接头和BNC转接头。

虽然电路板制造厂家在制作电路板时会保证电路板上与IPEX转接头以及BNC转接头连接的SDI信号线分别满足各自的特性阻抗，例如，与IPEX转接头连接的SDI信号线的特性阻抗为50欧姆，与BNC转接头连接的SDI信号线的特性阻抗为75欧姆；但是，当将IPEX转接头和BNC转接头焊接到电路板上时，在连接处都会发生阻抗突变，影响信号的传输。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述或者其他潜在问题，本发明提供一种遥控器、电子设备以及无人机。

根据本发明的一些实施例，提供一种遥控器，包括：外壳以及电路板；所述电路板至少为三层，且所述电路板固定在所述外壳所形成的容腔内；所述电路板的第一层设置有第一转接器以及第二转接器；所述电路板的第二层上与所述第一转接器对应位置形成有第一挖空区域；所述第二转接器为圆形，且所述第二转接器的圆周外形成有禁空区域。

上述遥控器的进一步改进，所述电路板的第三层上与所述第一转接器对应位置也形成有第二挖空区域。

上述遥控器的进一步改进，所述第二挖空区域为矩形。

上述遥控器的进一步改进，所述禁空区域为环形。

上述遥控器的进一步改进，所述环形的距离大于所述第二转接器的直径。

上述遥控器的进一步改进，所述环形的距离为1.74mm，所述圆形的第二转接器的直径为1.60mm。

上述遥控器的进一步改进，所述第一挖空区域为矩形。

上述遥控器的进一步改进，所述电路板的层数为十层。

上述遥控器的进一步改进，所述第一转接器为IPEX转接头。

上述遥控器的进一步改进，所述第二转接器为BNC转接头。

根据本发明的一些实施例，提供一种电子设备，包括：主机和上述遥控器，所述遥控器与所述主机通信连接，用于控制所述主机的工作状态。

根据本发明的一些实施例，提供一种无人机，其特征在于，包括：机身和上述遥控器，所述遥控器与所述机身通信连接，用于控制所述机身的飞行状态。

本发明实施例的技术方案，通过在电路板的第二层上设置与第一转接器位置对应的第一挖空区域，以及在第二转接器圆周外的电路板上形成禁空区域，可以提高电路板与第一转接器和第二转接器连接处的阻抗连续性，从而提高信号传输质量。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的无人机的结构示意图；

图2为本发明一实施例提供的连接IPEX转接头的电路板的分解示意图；