[发明专利]光固化性树脂组合物、其树脂层以及压印用模具

说明书

本发明提供一种光固化性组合物，该光固化性组合物能够形成具有耐溶剂性的树脂层，且能够容易地将剥离层形成于树脂层上。根据本发明，提供一种光固化性树脂组合物，该光固化性树脂组合物包含具有与硅原子键合的烷氧基的有机硅低聚物以及(甲基)丙烯酸酯化合物。

技术领域

本发明的几个观点涉及光固化性树脂组合物、其树脂层、以及压印用模具。

背景技术

作为压印用树脂制模具，已公开了在树脂模具上形成有由无机化合物构成的成型层、以及剥离层(脱模层)的压印用树脂制模具(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1国际公开第2008/149544号

发明内容

发明要解决的课题

然而，为了形成专利文献1中所公开的由无机化合物构成的成型层，需要蒸镀装置，因此会造成得到的树脂製模具的价格会非常昂贵。

于是，需要形成不依赖于无机化合物的成型层以及剥离层，但是通过压印加工形成的凹凸图案中，要求进一步的微细化或形状或尺寸的一致性，以有机溶剂洗涤压印加工中形成的凹凸图案来去除杂质的时候，要求耐溶剂性高的树脂层。另外，要求容易形成剥离性高的剥离层的树脂层。

本发明是鉴于这种情况而进行的，提供一种光固化性树脂组合物，该光固化性树脂组合物能够形成具有耐溶剂性的树脂层，且能够容易地在树脂层上形成剥离层的光固化性树脂组合物。

解决课题的技术手段

根据本发明，提供一种光固化性树脂组合物，该光固化性树脂组合物包含具有与硅原子键合的烷氧基的有机硅低聚物以及(甲基)丙烯酸酯化合物。

本发明人对于能够形成具有耐溶剂性的树脂层，且能够容易地在树脂层上形成剥离层的光固化性树脂组合物进行研究，发现可以包含具有与硅原子键合的烷氧基的有机硅低聚物以及(甲基)丙烯酸酯化合物，完成了本发明。

以下例示本发明的各种实施方式。以下示出的实施方式可以相互结合。

优选所述(甲基)丙烯酸酯化合物中，3官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物的配合比例为60质量％以上。

优选所述有机硅低聚物在取代基中具有反应性官能团。

根据本发明的别的观点，提供一种利用上述树脂组合物形成的树脂层。

根据本发明的别的观点，提供一种包含上述树脂层的压印用模具。

具体实施方式

以下对本发明进行具体说明。

本发明是包含有机硅低聚物以及(甲基)丙烯酸酯化合物的光固化性树脂组合物，有机硅低聚物具有与硅原子键合的烷氧基。

本说明书中，(甲基)丙烯酰基是指，甲基丙烯酰基以及/或者丙烯酰基，(甲基)丙烯酸酯是指，甲基丙烯酸以及/或者丙烯酸。

<光固化性树脂组合物>

1.有机硅低聚物

本发明的光固化性树脂组合物中含有的有机硅低聚物具有与硅原子键合的烷氧基。

本发明中，有机硅低聚物是指，以除了单体的二聚体以上的硅氧烷键(－Si－O－Si－)作为主链的低聚物。

本发明中，有机硅低聚物具有与硅原子键合的烷氧基。通过含有具有与硅原子键合的烷氧基的有机硅低聚物，形成树脂层的树脂表面具有与剥离处理剂的反应点，能够容易且高效地形成剥离层。