[发明专利]电子组件和用于接合该电子组件的方法

说明书

本发明涉及一种电子组件，其具有构造空穴(15)的第一电路载体(11)和第二电路载体(13)。在空穴(15)中布置构件(16)，其中，为构件在第一电路载体(11)中设置接触区域(21)。该接触区域根据本发明可挠曲地、尤其弹性地构造，由此通过接触区域(21)的变形能够吸收公差。由此即使存在接合配合件的多重公差的情况下也能有利地实现组件的可靠的接合。

本发明涉及一种电子组件，所述组件具有以下部件：

带有用于电子构件的第一装配侧的第一电路载体，

带有用于电子构件的第二装配侧的第二电路载体，其中，第二电路载体利用第二装配侧面向第一电路载体的第一装配侧地与第一电路载体相连接，

至少一个电子构件，所述电子构件不仅与第一装配侧还与第二装配侧相连接。

此外，本发明还涉及一种用于接合这种电子组件的方法。

上述类型的组件例如由文献DE 10 2014 206 601 A1已知。在该公开文献中所述的构件涉及电力电子构件，所述电力电子构件在其顶侧和底侧具有接触面。该构件利用底侧与陶瓷衬底导电连接。呈罩壳形式的第二电路载体实现了在构件的顶侧上的接触(触点接通)，其中，该电路载体具有传导路径，所述传导路径实现了在第一电路载体上的、也即在另一个平面上的接触。因此，罩壳状的电路载体适用于构造空穴，两个电路载体之间的构件能够固持在所述空穴中，从而建立不同的布线平面。在此，基于在不同平面上以及在不同构件上接触的需要，形成了静态超定(ueberbestimmtes)的系统，从而必须为可靠的接触确保公差补偿。

针对在类似设计的构件中的公差补偿，根据文献DE 10 2014 206 608 A1 给出解决方案。罩壳状的电路载体根据该公开文献由多个可塑性变形的层构成，其中，在所述层之间还设置了用于布线和接触的层。该电路载体还可以在构件装配在第一电路载体之后安装，并且在接触部钎焊过程中被加载接合力。电路载体在此变形，其中，同时补偿公差。为钎焊所需的热量同时供应用于使电路载体的材料硬化，其中，还能够同时形成用于构件的密封的空穴。

此外，由文献US 2011/0127663A1还已知，构件还能够在通过罩壳构成的空穴中相对于外部环境被密封。罩壳借助密封件固定在用于构件的衬底上，从而使空穴相对于环境全封闭地密封。此外在构件与罩壳之间设置热连接材料，从而能够吸收在构件中形成的热量。

正如所示，应在电路载体中集成越多的功能，上述技术方案就越复杂。同时，可靠的接触基于所述系统的静态超定性而出现问题。

因此，本发明所要解决的技术问题在于，由此改进一种其中该构件应固持并且电连接在两个电路载体之间的电子组件，从而一方面实现构件的可靠接触并且另一方面实现部件的成本低廉的制造和装配。

该技术问题根据本发明通过上述电子组件由此解决，即，第一电路载体在构造在第一电路载体与构件之间的接触区域中无论是与围绕该接触区域的第一电路载体相比还是与第二电路载体相比，都沿垂直于第一装配侧的方向可挠曲地实施。根据本发明，通过挠曲的实施方式可以实现的是，所涉及的接合配合件的尺寸公差和位置公差，也即两个电路载体、该构件和由接合辅材、例如焊料或烧结材料构成的沉积物的尺寸公差和位置公差，可通过使接触区域在接合时沿接合方向和由此垂直于第一装配侧并且优选垂直于第二装配侧挠曲而补偿。在此，在电学和/或热学方面实现多个构件的连接或一个构件与第一和/或第二电路载体的连接。当以下提及一个电路载体或两个电路载体时，如果没有说明表达的是第一电路载体还是第二电路载体，那么由此始终是指第一电路载体和第二电路载体或者这两个电路载体中的任一个。

通过挠曲的接触区域(也即在第一电路载体上必要时借助接合辅材安装构件的区域)对公差的补偿之所以非常重要，是因为电子组件基于大量待构造的连接而是静态超定的。因此，在接合配合件中大小不同地出现的公差必须通过接合配合件的至少一部分的挠曲被补偿。挠曲性有利地最简单地实现在第一电路载体中。组件可以简单地接合，其中，接合点有利地可靠地构造。