[发明专利]聚合性硅烷化合物

说明书

本发明的课题是提供固化物显示高折射率和低阿贝数，进一步适合于制作具有高透明性的成型体的聚合性组合物所使用的新的聚合性硅烷化合物。解决手段是式[1]所示的聚合性硅烷化合物、作为该聚合性硅烷化合物的缩聚物的聚硅氧烷。(式中，X表示具有至少1个具有聚合性双键的取代基的苯基、萘基、联苯基或菲基，Ar¹表示稠合多环烃基(可以具有碳原子数1～6的烷基取代基)、或多个芳香环通过单键直接结合的烃环集合基(可以具有碳原子数1～6的烷基取代基)，R¹表示甲基、乙基、或异丙基。)

技术领域

本发明涉及聚合性硅烷化合物，详细而言，涉及可以形成具有优异的光学特性(透明性、低阿贝数、高折射率)的固化物的聚合性硅烷化合物。

背景技术

树脂透镜在移动电话、数码照像机、车载照像机等电子设备中被使用，要求具有与该电子设备的目的对应的、优异的光学特性。此外，根据使用形态，要求高耐久性例如耐热性和耐候性、和可以成品率好地成型的高生产性。作为满足这样的要求的树脂透镜用材料，使用了例如聚碳酸酯树脂、环烯烃聚合物、甲基丙烯酸类树脂等热塑性的透明树脂。

此外，在高析像度照像机模块中使用多枚透镜，作为其中的一枚的波长校正透镜，要求具有高折射率、低阿贝数的光学材料。进一步，在树脂透镜的制造时，为了提高成品率、生产效率、进一步抑制透镜叠层时的光轴偏移，积极研究了从热塑性树脂的注射成型，向基于使用了在室温下为液状的固化性树脂的挤压成型的晶片级成型的转变。

作为以高折射率、低阿贝数作为优点的以往材料，已知使用了有机硫化合物的组合物(例如，参照专利文献1)、和与氧化钛的有机无机复合体。然而，关于前者，由游离硫引起的臭气、由着色引起的固化物(成型体)的低光透射率成为课题，后者存在由无机微粒的凝集引起的白浊化、固化物变得脆弱这样的课题，对实际工艺的适应困难。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-97194号公报

发明内容

发明所要解决的课题

这样，能够制成高析像度照像机模块用透镜而使用的、具有高折射率(例如1.7以上)、低阿贝数(例如23以下)，并且，满足高透明性的固化性树脂材料还不存在，期望其开发。

本发明是鉴于这样的情况而提出的，其课题是提供固化物显示高折射率和低阿贝数，进一步适合于制作具有高透明性的成型体的聚合性组合物所使用的新的聚合性硅烷化合物。

用于解决课题的手段

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，具有具备聚合性双键的芳香环基、和具有多个苯环结构的稠环烃基或多个芳香环通过单键直接结合的烃环集合基的特定硅烷化合物的固化物(成型体)，表现低阿贝数(例如23以下)和高折射率(例如1.7以上)，且显示90％以上的高透明性，从而完成了本发明。以下，在本说明书中，将上述具有多个苯环结构的稠环烃基称为稠合多环烃基。

即本发明中，作为第1观点，涉及式[1]所示的聚合性硅烷化合物。

(式中，X表示具有至少1个具有聚合性双键的取代基的苯基、具有至少1个具有聚合性双键的取代基的萘基、具有至少1个具有聚合性双键的取代基的联苯基、或具有至少1个具有聚合性双键的基团的菲基，Ar¹表示稠合多环烃基(可以具有碳原子数1～6的烷基取代基)、或多个芳香环通过单键直接结合的烃环集合基(可以具有碳原子数1～6的烷基取代基)，R¹表示甲基、乙基、或异丙基。)

作为第2观点，涉及第1观点所述的聚合性硅烷化合物，上述X为乙烯基苯基。

作为第3观点，涉及第1观点或第2观点所述的聚合性硅烷化合物，上述Ar¹为稠合多环烃基。