[发明专利]电抗器及电抗器的制造方法

权利要求书

1.一种电抗器，具备：

线圈，具有卷绕部；

磁性芯，具有配置于所述卷绕部内部的内侧芯部及配置于所述卷绕部外部的外侧芯部；及

内侧夹设部件，夹设于所述卷绕部的内周面与所述内侧芯部的外周面之间，

所述内侧芯部具备相互隔离开的多个芯片，

所述电抗器具备填充于所述卷绕部的内周面与所述内侧芯部的外周面之间的内侧树脂部，

所述内侧夹设部件具备在从所述卷绕部的轴向观察时相对于所述内侧夹设部件偏心的位置保持所述芯片的芯保持部，

在将从所述卷绕部的轴向观察时的从所述内侧夹设部件的中心向所述芯片的中心的方向设为偏移方向时，所述偏移方向侧的所述卷绕部的内周面与所述内侧夹设部件的外周面的隔离距离大于所述偏移方向的相反侧的所述卷绕部的内周面与所述内侧夹设部件的外周面的隔离距离，以使配置于所述卷绕部的内周面与所述内侧芯部的外周面中的不被所述内侧夹设部件覆盖而露出的部分之间的所述内侧树脂部的厚度的偏差减小。

2.根据权利要求1所述的电抗器，其中，

所述内侧夹设部件具备在所述卷绕部的轴向上隔离地配置的多个分割片，

所述分割片具备：收纳所述芯片的所述轴向的端部的框部及一体地设置于所述框部的所述芯保持部。

3.根据权利要求1所述的电抗器，其中，

所述芯片是具备与所述卷绕部的内周面相对的四个线圈相对面的长方体状，

所述内侧夹设部件具备分别支撑相邻的两个所述线圈相对面的角部的所述芯保持部，

处于所述偏移方向侧的所述芯保持部的厚度比处于所述偏移方向的相反侧的所述芯保持部的厚度薄。

4.根据权利要求2所述的电抗器，其中，

所述芯片是具备与所述卷绕部的内周面相对的四个线圈相对面的长方体状，

所述内侧夹设部件具备分别支撑相邻的两个所述线圈相对面的角部的所述芯保持部，

处于所述偏移方向侧的所述芯保持部的厚度比处于所述偏移方向的相反侧的所述芯保持部的厚度薄。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电抗器，其中，

具备夹设于所述卷绕部的轴向端面与所述外侧芯部之间的端面夹设部件，

所述端面夹设部件具备用于将构成所述内侧树脂部的树脂从所述外侧芯部侧向所述卷绕部的内部填充的树脂填充孔，

在从所述卷绕部的轴向观察所述端面夹设部件时所述树脂填充孔配置于所述偏移方向侧。

6.根据权利要求5所述的电抗器，其中，

具备使所述外侧芯部与所述端面夹设部件一体化的外侧树脂部，

所述外侧树脂部与所述内侧树脂部穿过所述树脂填充孔而相连接。

7.根据权利要求1～4、6中任一项所述的电抗器，其中，

所述内侧芯部由多个所述芯片及进入到在所述卷绕部的轴向上相邻的所述芯片之间的所述内侧树脂部构成。

8.根据权利要求5所述的电抗器，其中，

所述内侧芯部由多个所述芯片及进入到在所述卷绕部的轴向上相邻的所述芯片之间的所述内侧树脂部构成。

9.根据权利要求1～4、6、8中任一项所述的电抗器，其中，

所述线圈具备与所述内侧树脂部独立地设置并且使所述卷绕部的各匝一体化的一体化树脂。

10.根据权利要求5所述的电抗器，其中，

所述线圈具备与所述内侧树脂部独立地设置并且使所述卷绕部的各匝一体化的一体化树脂。

11.根据权利要求1～4、6、8、10中任一项所述的电抗器，其中，

所述内侧夹设部件具备规定对所述卷绕部的组装方向的方向规定部。

12.根据权利要求5所述的电抗器，其中，

所述内侧夹设部件具备规定对所述卷绕部的组装方向的方向规定部。