[发明专利]下谐振环行器及其制造方法

说明书

微带环行器包括载体和具有第一侧和第二侧的铁氧体板。环行器还包括位于载体和铁氧体板的第一侧之间的第一微波环氧树脂。环行器还包括具有中心部分的导体，并具有从所述中心部分延伸的三个支腿。环行器还包括位于铁氧体板的第二侧和导体之间的第二微波环氧树脂。环行器还包括绝缘体和位于导体和绝缘体之间的第三微波环氧树脂。环行器还包括磁体和位于绝缘体和磁体之间的第四环氧树脂。

相关申请的交叉参考

本申请要求提交于2016年5月20日的题为“Below Resonance Circulator andMethod of Manufacturing the Same(下谐振环行器及其制造方法)”的美国临时专利申请No.62/339,700的权益和优先权，并且还要求提交于2017年4月6日的题为“BelowResonance Circulator and Method of Manufacturing the Same(下谐振环行器及其制造方法)”的美国临时专利申请No.62/482,559的权益和优先权，其全部内容都以引用方式并入本文。

背景

1.技术领域

本公开总体上涉及表面安装下谐振环行器和制造表面安装下谐振环行器的方法。

2.现有技术描述

下谐振环行器和隔离器是被设计用于从3千兆赫(3GHz)到超过30Ghz的应用的设备。此类环行器和隔离器可用于射频应用和雷达频率应用，诸如雷达扫描仪、高清无线电发射机或类似应用。

目前市场上可获得三种不同类型的环行器。第一种类型的环行器包括具有中心导体的封装的环行器接合设备，该中心导体具有向下弯曲以与安装表面齐平的引线。这些类型的环行器可以称为表面安装环行器。此类环行器具有缺点，诸如具有相对易碎的引线，这限制了环行器可以如何被包装和运输。

第二种类型的环行器包括封装的环行器接合设备，其设计成安装在印刷电路板(PCB)上。PCB可以包括一个或多个通孔或边缘卷绕部，以便将RF信号传递到PCB的表面，在所述PCB的表面处，信号可以由环行器接收。环行器也具有缺点。例如，由于PCB和环行器之间增加的接口，此类环行器可能经历增加的信号损失，因为使用通孔很难匹配信号。

此外，这些前两种类型的环行器中的每一种都包括壳体，以便保持组件上的压缩。该壳体的制造可能相对昂贵，因为它应该以相对小的公差加工，以便保持组件上的压缩。

第三种类型的环行器包括具有边缘卷绕部的微带环行器。这些环行器包括有助于聚焦磁场的载体。在此类环行器中使用边缘卷绕部需要移除载体。移除载体不期望地降低了设备的性能。

因此，本领域需要制造相对便宜并且提供相对高的性能的下谐振环行器。

发明内容

本文公开了一种微带环行器。环行器包括载体和具有第一侧和第二侧的铁氧体板。环行器还包括位于载体和铁氧体板的第一侧之间的第一微波环氧树脂。环行器还包括导体，所述导体具有中心部分，三个支腿从所述中心部分延伸。环行器还包括位于铁氧体板的第二侧和导体之间的第二微波环氧树脂。环行器还包括绝缘体和位于导体和绝缘体之间的第三微波环氧树脂。环行器还包括磁体和位于绝缘体和磁体之间的第四环氧树脂。

还公开了一种与卷带封装可兼容的环行器。环行器包括载体，所述载体具有从该载体延伸的至少三个接地构件。环行器还包括铁氧体板，所述铁氧体板具有第一侧和第二侧，所述第一侧面向载体。环行器还包括绝缘体。环行器还包括位于绝缘体和铁氧体板的第二侧之间的导体，并且具有中心部分和从其延伸的三个支腿，三个支腿中的每一个支腿邻近所述至少三个接地构件中的一个定位。环行器还包括磁体，磁体相对于导体定位在绝缘体的另一侧上，使得绝缘体位于磁体和导体之间。