[发明专利]复合电子构件

权利要求书

1.一种复合电子构件，包括：

噪音滤波部，包括缠绕于芯体上的导线并移除噪音信号；以及

ESD保护部，耦合至所述噪音滤波部并进行ESD保护。

2.根据权利要求1所述的复合电子构件，其中所述噪音滤波部包括：

凸缘，设置于所述芯体的两个端部部分上；

端子电极，所述导线向上引出至所述端子电极；以及

焊接部，设置于所述端子电极上。

3.根据权利要求2所述的复合电子构件，其中所述端子电极能够通过电镀或焊接形成或者通过紧固至所述凸缘形成。

4.根据权利要求2所述的复合电子构件，其中所述导线包括金属导线及用于涂覆所述金属导线的绝缘涂层，且位于向上引出至所述端子电极的部分处的所述绝缘涂层的至少一部分能够被移除。

5.根据权利要求2所述的复合电子构件，其中所述导线包括金属导线及用于涂覆所述金属导线的绝缘涂层，且所述绝缘涂层的至少一部分被移除，所述一部分延伸并被引出至所述端子电极以外且位于所述端子电极以外。

6.根据权利要求5所述的复合电子构件，其中在所述焊接部与所述端子电极之间或者在所述焊接部的至少一个区中保留有所述绝缘涂层。

7.根据权利要求2所述的复合电子构件，其中所述ESD保护部连接至所述噪音滤波部的所述端子电极。

8.根据权利要求7所述的复合电子构件，其中所述ESD保护部插入于所述凸缘与所述端子电极之间。

9.根据权利要求7或8所述的复合电子构件，其中所述ESD保护部包括：支撑板，设置有多个连接电极以及自所述连接电极引出的多个引出电极；以及ESD保护芯片，设置于所述支撑板的预定区中。

10.根据权利要求9所述的复合电子构件，其中所述多个连接电极的至少一部分连接至所述端子电极且藉此安装于配线板上，且所述多个连接电极的至少另一部分连接至接地端子。

11.根据权利要求10所述的复合电子构件，其中所述支撑板包括安装凹槽，所述安装凹槽被形成为暴露出所述引出电极的预定区，且所述ESD保护芯片安装于所述安装凹槽上。

12.根据权利要求7或8所述的复合电子构件，其中所述ESD保护部包括ESD保护部件以及形成于所述ESD保护部件的侧表面上的多个连接电极。