[发明专利]可变射频微机电开关有效

专利信息
申请号: 201780031349.3 申请日: 2017-05-16
公开(公告)号: CN109314018B 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 罗曼·斯特凡尼尼;张岭岩;皮埃尔·布隆迪;法宾·鲁博;凯文·纳多 申请(专利权)人: 利摩日大学;法国国家科研中心;埃尔曼斯公司
主分类号: H01H59/00 分类号: H01H59/00
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 董科
地址: 法国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 可变 射频 微机 开关
【权利要求书】:

1.一种射频微机电开关(1),包括:

-一半导体基板和/或绝缘基板(2),所述半导体基板和/或绝缘基板(2)具有基本平坦面(21);

-一第一RF线(3),所述第一RF线(3)能够传输RF信号并且包括至少一个第一RF线金属层,所述第一RF线(3)设置于所述半导体基板和/或绝缘基板(2)的所述基本平坦面(21)上;

-一第二RF线(4),所述第二RF线(4)能够传输RF信号并且包括至少一个第二RF线金属层;

-一MEMS膜(5),所述MEMS膜(5)能够通过静电类型的一次或多次激活朝向所述半导体基板和/或绝缘基板(2)或相反方向偏转,所述MEMS膜(5)包括至少一层金属并且基本上平行于所述半导体基板和/或绝缘基板(2)并通过一个或多个锚(51)与所述第一RF线(3)相连;

-一圆顶(6),所述圆顶(6)具有与所述半导体基板和/或绝缘基板(2)的所述基本平坦面(21)相对的内表面(61)和与所述内表面(60)相对的外表面(62),所述圆顶(6)包括至少一个圆顶介电层(62),所述圆顶(6)布置于所述第二RF线(4)和MEMS膜(5)之间,将所述MEMS膜(5)封闭地封装在腔体(C)中,并且锚固在所述半导体基板和/或绝缘基板(2)的所述基本平坦面(21)上,

所述开关的特征在于,所述第二RF线(4)至少包括与所述半导体基板和/或绝缘基板(2)的所述基本平坦面接触的第一部分(41)和与所述第一部分(41)相邻并且电连接的第二部分(42),所述第二部分(42)至少部分地覆盖在所述圆顶(6)的上部;

所述圆顶(6)通过由所述第一RF线(3)和所述第二RF线(4)中的一条或两条构成的金属气密密封。

2.根 据权利要求1所述的开关(1),其特征在于,所述MEMS膜(5)还包括至少一个MEMS膜介电层和/或一个或多个额外的MEMS膜金属层。

3.根据权利要求1或2所述的开关(1),其特征在于,所述第二RF线(4)的所述第二部分(42)至少部分地插入于所述圆顶(6)的所述圆顶介电层(62)中。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的开关(1),其特征在于,还包括:

-一个或多个上激活电极(71),所述一个或多个上激活电极(71)彼此电连接并且能够使所述MEMS膜(5)通过静电激活偏转,所述上激活电极(71)布置于所述圆顶(6)的外表面上和/或

-一个或多个中央激活电极(72),所述一个或多个中央激活电极(72)彼此电连接并且能够使所述MEMS膜(5)通过静电激活偏转,所述中央激活电极(72)布置于所述圆顶(6)的内表面(62)上和/或

-一个或多个下激活电极(73),所述一个或多个下激活电极(72)彼此电连接并且能够使所述MEMS膜(5)通过静电激活偏转,所述下激活电极(73)布置于所述腔体(C)中的所述半导体基板和/或绝缘基板(2)的所述基本平坦面(21)上。

5.根据权利要求4所述的开关(1),其特征在于,包括一个或多个上激活电极(71),每个上激活电极(71)通过金属通孔(75)电连接到所述中央激活电极(72)。

6.根据权利要求4或5所述的开关(1),其特征在于,包括布置在所述腔体(C)中的一个或多个止动销(9),以防止所述中央激活电极(72)或下激活电极(73)与所述MEMS膜(5)在其偏转时的任何接触。

7.根据权利要求4至6中任一项所述的开关(1),其特征在于,所述圆顶(6)包括至少一个开口,其中金属销(91)容纳在所述开口中,所述金属销(91)形成于所述第二RF线(4)的所述第二部分(42)的延伸部中,从而使得所述MEMS膜(5)和所述第二RF线(4)的所述第二部分(42)能够在所述MEMS膜(5)被上激活电极(71)或中央激活电极(72)激活时接触,以形成欧姆接触。

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