[发明专利]发光装置及发光装置的制造方法

说明书

本发明提供的发光装置(1)包括：基板(10)；在基板(10)上设置的半导体发光元件(2)；反射镜(12)，其形成在基板(10)上，对半导体发光元件(2)放射的光进行反射；第一树脂(5)，其与半导体发光元件(2)分隔地设置在光路上，且包含光扩散材料；以及第二树脂(6)，其作为低光扩散部，覆盖半导体发光元件(2)的光放射面中的至少光的密度最高的区域，且设置在半导体发光元件(2)与第一树脂(5)之间的光路上。第二树脂(6)的光扩散材料的浓度低于第一树脂(5)的光扩散材料(7)的浓度。

技术领域

本发明涉及发光装置及发光装置的制造方法。

背景技术

包含半导体发光元件的发光装置能够通过使用化合物半导体并改变发光层的元素组成而放射符合多种用途的波长的光。例如，作为红外光的使用用途之一能够举出光通信。无线光通信中作为光源使用放射红外光的发光二极管(LED：Light Emitting Diode)。并且，近年来，伴随通信数据的大容量化而希望通信速度更快的高速化。

因此，尝试将相对于LED能够实现通信高速化的半导体发光元件作为光通信的光源使用。但是，半导体发光元件由于向空间放出的光的点直径很小且相干性高，因此若直接使用对人的眼睛存在安全性问题。由此，需要使光扩散而降低相干性并使点直径扩大。关于这种发光装置的以往技术在专利文献1中公开。

专利文献1中记载的以往的发光装置包括：形成有锪孔(Zagury hole)的基板；在锪孔的底部设置的半导体激光元件；以及与在锪孔中设置的半导体激光元件相对的倾斜面。半导体激光元件放射的光由倾斜面反射，沿与基板表面垂直的方向经由锪孔的开口出射。由此，该发光装置在小型化这方面有利。另外，该发光装置由包含扩散材料的树脂包覆半导体激光元件，因此光的相干性低下，在提高对人的眼睛的安全性方面发挥效果。

现有技术文献

专利文件

专利文献1：日本专利第4906545号公报

发明内容

本发明所要解决的技术问题

但是，专利文献1中记载的以往的发光装置由于在半导体激光元件端面的光放射部附近存在光扩散材料，因此存在光扩散材料可能会由于光吸收而发热，半导体激光元件的端面温度上升的问题。由此，半导体激光元件的端面的带隙能量减小而容易发生光吸收，可能会发生由发热导致的端面光学损坏(COD：Cat astrophic Optical Damage)。因此，可能无法充分地确保发光装置的可靠性。

本发明是鉴于上述情况提出的，目的在于提供一种能够实现小型化及安全性提高、可靠性优异的发光装置及发光装置的制造方法。

解决问题的手段

为了解决上述技术问题，本发明的发光装置的特征在于，包括：基板；半导体发光元件，其设置在所述基板上；反射镜，其形成在所述基板上，并将所述半导体发光元件放射的光向与其放射方向交叉的方向反射；第一树脂，其包含光扩散材料，并与所述半导体发光元件分隔地设置在所述半导体发光元件的放射光的光路上；低光扩散部，其覆盖所述半导体发光元件的光放射面中的至少光的密度最高的区域，同时设置在所述半导体发光元件与所述第一树脂之间的光路上，所述低光扩散部的光扩散材料的浓度低于所述第一树脂的所述光扩散材料的浓度。

另外，在上述构造的发光装置中，其特征在于，所述低光扩散部由所述光扩散材料的浓度低于所述第一树脂的第二树脂构成。

另外，在上述构造的发光装置中，其特征在于，所述低光扩散部由空间构成。

另外，在上述构造的发光装置中，其特征在于，所述第一树脂包含1wt％以上的所述光扩散材料。

另外，在上述构造的发光装置中，其特征在于，所述第二树脂包含10wt％以下的所述光扩散材料。