[发明专利]电触点用的覆层材料和该覆层材料的制造方法

权利要求书

1.一种电触点用的覆层材料，其是在由Cu系的析出型时效硬化材料构成的基材上接合由Ag合金构成的触点材料而成的电触点用的覆层材料，其特征在于，

所述触点材料与所述基材的接合界面的、含有Ag和Cu的扩散区域的宽度为0.1μm以上且2.0μm以下。

2.如权利要求1所述的电触点用的覆层材料，其中，构成触点材料的Ag合金是Ag浓度为10质量％以上且95质量％以下的Ag合金，是含有选自由Ni、Pd、Cu、Au、Pt组成的组中的至少一种元素的Ag合金。

3.如权利要求2所述的电触点用的覆层材料，其中，构成触点材料的Ag合金为Ag-Cu-Ni系合金、Ag-Ni系合金、Ag-Pd系合金、Ag-Pd-Cu系合金、Ag-Pd-Cu-Pt-Au系合金、Ag-Au-Cu-Pt系合金。

4.如权利要求1～权利要求3中任一项所述的电触点用的覆层材料，其中，Cu系的析出型时效硬化材料为Cu-Ni-Si系合金、Cu-Ni-Si-Mg系合金、Cu-Be系合金、Cu-Fe系合金、Cu-Fe-Ni系合金、Cu-Sn-Cr-Zn系合金、Cu-Cr-Mg系合金。

5.一种电触点用的覆层材料的制造方法，其是权利要求1～权利要求4中任一项所述的电触点用的覆层材料的制造方法，其包括：

进行时效处理而制造由Cu系的析出型时效硬化材料构成的已完成时效硬化的基材的工序；

将所述已完成时效硬化的基材与触点材料接合而制造粗覆层材料的工序；

将所述粗覆层材料在以所述基材的再结晶温度为基准-200℃以上且-100℃以下的范围内进行退火热处理的工序；和

对热处理后的所述粗覆层材料进行加工的工序。