[发明专利]阀座环

权利要求书

1.一种阀座环(1)，其包括载体层(2)和功能层(3)，

其特征在于，所述载体层(2)由包含0.10％w/w至20％w/w的固化/强化组分的固化的铜基质组成，并且所述功能层(3)由进一步包含基于所述铜基质的5％w/w至35％w/w的一个或多个硬质相的固化的铜基质组成。

2.根据权利要求1所述的阀座环，特征在于所述铜基质的所述固化组分为氧化物。

3.根据权利要求2所述的阀座环，其中所述氧化物是Al₂O₃或Y₂O₃。

4.根据权利要求1所述的阀座环，特征在于所述铜基质的所述固化组分为金属间相。

5.根据权利要求4所述的阀座环，其中所述金属间相包含Cu、Cr、Zr、Nb、Ni和/或Si。

6.根据权利要求1所述的阀座环，特征在于所述固化组分为Al₂O₃或Cr₂Nb。

7.根据权利要求1-6任一项所述的阀座环，特征在于所述功能层的所述硬质相为基于铁、钴、镍、碳化物、氧化物和/或氮化物的硬质相。

8.根据权利要求7所述的阀座环，特征在于所述硬质相为基于铁、镍或钴的硬质相。

9.根据权利要求1-6任一项所述的阀座环，特征在于所述功能层包含0.1％w/w至5％w/w的固体润滑剂。

10.根据权利要求9所述的阀座环，特征在于所述固体润滑剂为MnS、MoS₂、WS₂、CaF₂或六角形BN。

11.根据权利要求1-6任一项所述的阀座环，特征在于载体层(2)和功能层(3)之间的分界线以0°至65°的角度延伸，所述载体层(2)朝着外侧变宽。

12.根据权利要求11所述的阀座环，特征在于所述分界线以35°和65°之间的角度延伸。

13.根据权利要求1-6任一项所述的阀座环，所述载体层(2)在500℃下的导热系数≥120W/mK。

14.根据权利要求13所述的阀座环，特征在于所述载体层(2)在500℃下的导热系数≥220W/mK。

15.根据权利要求1-6任一项所述的阀座环，特征在于所述功能层(3)在500℃下的导热系数≥70W/mK。

16.根据权利要求1-6任一项所述的阀座环，其通过粉末冶金工艺制造。

17.根据权利要求1至6任一项所述的阀座环，其具有涂层。

18.制造根据前述权利要求1至17中任一项所述的阀座环的方法，特征在于下述步骤：

-将粉末混合，

-将所述载体层(2)的粉末填充至铸模，

-根据需要预压实所述载体层(2)的粉末，

-将所述功能层(3)的粉末填充至铸模，

-将所述粉末在模具中压实，

-将所述粉末烧结或使所述粉末进行HIP，和

-使烧结的环进行热后处理或机械后处理。

19.根据权利要求18所述的方法，特征在于所述粉末在第一烧结步骤之后，被后压实和/或后烧结。