[发明专利]全氟弹性体组合物及密封材料有效
申请号: | 201780031648.7 | 申请日: | 2017-05-24 |
公开(公告)号: | CN109153835B | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 大住直树;平井海南 | 申请(专利权)人: | 株式会社华尔卡 |
主分类号: | C08L27/12 | 分类号: | C08L27/12;C08K5/01;C08K5/3432;C08L29/10;C09K3/10;F16J15/10 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 吕琳;朴秀玉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弹性体 组合 密封材料 | ||
本发明提供一种全氟弹性体组合物及由该全氟弹性体组合物的交联物形成的密封材料,所述全氟弹性体组合物含有全氟弹性体和具有苝骨架的化合物,具有苝骨架的化合物为除了苝及3,4,9,10‑苝四羧酸二酰亚胺以外的化合物。
技术领域
本发明涉及一种全氟弹性体组合物及使用了该全氟弹性体组合物的密封材料。
背景技术
密封材料(垫圈、衬垫等)被用于各种用途,并要求对应其用途的特性。例如,在高温环境下使用的情况下,要求耐热性;在暴露于等离子体的环境下使用的情况下,要求对等离子体的耐性(耐等离子体性)。
另一方面,在制造半导体装置、平板显示器的成膜工序中,有时会使用具有强氧化力的臭氧。对使用臭氧的制造装置所应用的密封材料,要求对臭氧的耐性(耐臭氧性)。
日本特开平08-151450号公报(专利文献1)、日本特开2004-263038号公报(专利文献2)以及日本特开2010-037558号公报(专利文献3)着眼于密封材料的耐臭氧性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平08-151450号公报
专利文献2:日本特开2004-263038号公报
专利文献3:日本特开2010-037558号公报
发明内容
发明所要解决的问题
专利文献1~3所记载的技术至少在如下方面仍存在改善的余地。
(1)专利文献1:高温环境下的耐臭氧性不充分。此外,在专利文献1所记载的氟橡胶成型体中,从良好地保持耐臭氧性等且削减橡胶配合量的观点考虑,优选配合无机填充剂等填充剂,但无机填充剂可能成为对应用了密封材料的装置、使用该装置制造出的产品造成污染的主要原因。即,即使在使用耐臭氧性良好的密封材料的情况下,密封材料的弹性体成分在严酷的臭氧环境下有时也会被臭氧蚀刻,在该情况下,所配合的无机填充剂恐怕会飞散至上述装置内。
(2)专利文献2:公开了一种使用四氟乙烯-丙烯系共聚物的氟橡胶成型体,但四氟乙烯-丙烯系共聚物在聚合物骨架中含有C-H键,因此耐臭氧性比全氟弹性体差。
(3)专利文献3:公开了一种含有特定交联剂的含氟弹性体组合物,但此交联剂通常难以获取。
本发明的目的在于,提供一种能使用通常可获取的原材料进行制备,即使不配合无机填充剂,也能形成在高温环境下显示出良好的耐臭氧性的交联物的全氟弹性体组合物及使用了该全氟弹性体组合物的密封材料。
用于解决问题的方案
本发明提供以下所示的全氟弹性体组合物及密封材料。
[1]一种全氟弹性体组合物,其含有全氟弹性体和具有苝骨架的化合物,所述具有苝骨架的化合物为除了苝及3,4,9,10-苝四羧酸二酰亚胺以外的化合物。
[2]根据[1]所述的全氟弹性体组合物,其中,所述具有苝骨架的化合物为由下述式(1)表示的化合物。
[式(1)中,R1、R2分别独立地表示可以具有取代基的烷基、烷氧基或者芳基。]
[3]根据[1]或[2]所述的全氟弹性体组合物,其中,相对于所述全氟弹性体100重量份,所述具有苝骨架的化合物的含量为0.05重量份以上且小于2重量份。
[4]根据[1]~[3]中任一项所述的全氟弹性体组合物,其中,不含有无机填充剂。
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