[发明专利]扫描天线及扫描天线的制造方法有效
申请号: | 201780031842.5 | 申请日: | 2017-05-19 |
公开(公告)号: | CN109196716B | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 大竹忠;箕浦洁;中泽淳;大类贵俊;中村涉 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01Q3/34 | 分类号: | H01Q3/34;H01Q3/44;H01Q13/22;H01Q21/06 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 汪飞亚;习冬梅 |
地址: | 日本国大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扫描 天线 制造 方法 | ||
1.一种扫描天线,其排列有多个天线单位,所述扫描天线的特征在于,具有:
TFT基板,其具有第一电介质基板、由所述第一电介质基板支撑的多个TFT、多个栅极总线、多个源极总线、以及多个贴片电极;
缝隙基板,其具有第二电介质基板、和形成于所述第二电介质基板的第一主面上的缝隙电极;
液晶层,其设置在所述TFT基板与所述缝隙基板之间;以及
反射导电板,其以隔着电介质层与所述第二电介质基板的所述第一主面相反侧的第二主面相对的方式配置,
所述缝隙电极具有与所述多个贴片电极对应配置的多个缝隙,所述多个贴片电极分别连接到对应的TFT的漏极,
在所述多个缝隙的各个所述缝隙内形成有低介电损耗物质层,相较于构成所述液晶层的液晶材料,所述低介电损耗物质层由相对于微波的介电损耗小的物质构成。
2.根据权利要求1所述的扫描天线,其特征在于,
从基板法线观察所述第二电介质基板时,所述第二电介质基板的存在于所述多个缝隙的各个所述缝隙内的部分具有凹部。
3.根据权利要求2所述的扫描天线,其特征在于,
所述低介电损耗物质层也形成在所述凹部内。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的扫描天线,其特征在于,
所述低介电损耗物质层由氟素树脂形成。
5.一种扫描天线,其排列有多个天线单位,所述扫描天线的特征在于,具有:
TFT基板,其具有第一电介质基板、由所述第一电介质基板支撑的多个TFT、多个栅极总线、多个源极总线、以及多个贴片电极;
缝隙基板,其具有第二电介质基板、和形成于所述第二电介质基板的第一主面上的缝隙电极;
液晶层,其设置在所述TFT基板与所述缝隙基板之间;以及
反射导电板,其以隔着电介质层与所述第二电介质基板的所述第一主面相反侧的第二主面相对的方式配置,
所述缝隙电极具有与所述多个贴片电极对应配置的多个缝隙,所述多个贴片电极分别连接到对应的TFT的漏极,
从基板法线观察所述第二电介质基板时,所述第二电介质基板的存在于所述多个缝隙的各个所述缝隙内的部分具有凹部。
6.根据权利要求5所述的扫描天线,其中,
在所述凹部形成有低介电损耗物质层,所述低介电损耗物质层由相对于微波的介电损耗小于构成所述液晶层的液晶材料的物质构成。
7.根据权利要求6所述的扫描天线,其中,
所述低介电损耗物质层由氟素树脂形成。
8.一种扫描天线的制造方法,是权利要求5~7中的任一项所述的扫描天线的制造方法,其中,含有:
在所述第二电介质基板上沉积金属膜的工序;
在所述金属膜之上形成具有与所述多个缝隙对应的多个开口部的抗蚀剂层的工序;
将所述抗蚀剂层作为掩模,对所述金属膜进行蚀刻,由此形成具有所述多个缝隙的所述缝隙电极的工序;以及
将所述抗蚀剂层和所述缝隙电极作为掩模,对所述第二电介质基板进行蚀刻,由此在与所述多个缝隙对应的位置形成多个凹部的工序。
9.根据权利要求8所述的扫描天线的制造方法,其中,包含:
向所述多个凹部内施加包含低介电损耗聚合物的溶液的工序;以及
对所述多个凹部内的所述溶液进行加热的工序。
10.根据权利要求9所述的扫描天线的制造方法,其中,
所述低介电损耗聚合物包含氟素树脂。
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