[发明专利]半导体连续阵列层

说明书

一种半导体连续阵列层，包含：复数个半导体单元所组成的一阵列；以及每一个半导体单元的一侧壁被一固化材料或一半固化材料所包围并连接在一起以形成一半导体连续阵列；其中，复数个空隙或气隙被该半固化材料或该固化材料包围在该半导体连续阵列内，或在该半导体连续阵列的边缘周围。

技术领域

本发明关于一种半导体连续阵列层。

背景技术

目前市面上存在许多已知的半导体基板去除技术。这些技术包括机械研磨去除(mechanical grinding removal)、刨床去除(planer removal)、化学湿蚀刻去除(chemical wet etching removal)以及雷射照射界面层去除(laser irradiation theinterfacial layer for removal)。为了将半导体晶片阵列从其生长基板移除到另一个背板，保护半导体晶片阵列的方法是获得高产量晶片阵列传输的关键。更具体地，对于微型LED显示器，高效微型LED基板去除和转移是获得用于其应用的强健的微型LED阵列的关键。需要增强微型LED结构，并且可以被用以承受LED基板的物理力量的去除的增强结构。此外，微型LED应足够坚固，以便转移到任何其他任意背板或背板。更具体地，对于诸如有机发光二极体显示器，譬如微型LED显示器的微显示技术。近来，用于可戴式电子设备的高分辨率的小尺寸显示器越来越受欢迎，例如在头戴显示器、虚拟实境、增强实境、微型投影仪中的显示器。目前，大多数小尺寸高分辨率显示器是由有机发光二极体制造的。有机发光二极体显示器可用于许多可佩戴的电子显示器，头戴显示器(HMD)，头戴显示器(HUD)、智能手表显示器、智能带显示器、虚拟实境(VR)，增强实境(AR)，微型投影机(pico-projector)和智能环显示器。

发明内容

本发明揭露一种半导体连续阵列层，包含：复数个半导体单元所组成的一阵列；以及每一个半导体单元的一侧壁被一固化材料或一半固化材料所包围并连接在一起以形成一半导体连续阵列；其中，复数个空隙或气隙被该半固化材料或该固化材料包围在该半导体连续阵列内，或在该半导体连续阵列的边缘周围。

本发明的方法和结构可以用于不同应用领域中的任何合适的程序，例如半导体发光单元显示器、半导体照明面板、半导体薄膜照明、触控面板、发光二极体、固态照明、光通讯(lighting communication)、微机械系统、高功率元件、高压元件、光连结(opticalinterconnection)、太阳能电池、电池、生物阵列感应器(bio array sensor)、智能显示面板、智能光通讯、智能LED封装、以及其他合适的半导体装置。

在另一个实施例中，半导体单元如LED、VSCEL具有磁性的金属基层，使得可以从临时基板处理或拾取整个连续阵列层，并将连续阵列层放置在具有电路的背板上，然后通过加热或光子能量进行接合程序，将连续阵列层的接合层连接到背板的第二接合层，以形成半导体转换模块；电磁力可以在接合发生之前或之后释放。

附图说明

图1A是A型半导体组件模块的横截面图。

图1B是B型半导体组件模块的横截面图。

图2是3×4半导体组件模块的俯视图。

图3A是分配在图1A结构中基板的边缘上的有机或无机可流动材料横截面图。

图3B是分配在图1B结构中基板的边缘上的有机或无机可流动材料横截面图。

图3C是分配在基板的边缘上和背板的一部分上的有机或无机可流动材料俯视图。

图4是压缩室的示意图。

图5A是填充在A型半导体组件模块中的所有间隙A区域中的有机或无机可流动材料的横截面图。

图5B是填充在B型半导体组件模块中的所有间隙A区域中的有机或无机可流动材料的横截面图。