[发明专利]用于直插存储器模块的热管理的单端冷却模块排和组件

说明书

本发明提供了一种用于直插存储器模块的冷却模块排。冷却模块排可以包括定位在冷却模块排的同一端部的入口室和出口室。冷却模块排还可以包括与入口室和出口室流体连通的导管。导管的尺寸可以设计成适合装配在直插存储器模块附近。还提供了一种用于直插存储器模块的热管理的方法。该方法可包括将冷却模块排定位在直插存储器模块附近，冷却模块排具有定位在冷却模块排的同一端部的入口室和出口室。

相关申请

本申请要求2016年5月24日提交的美国非临时专利申请第15/163,122号的优先权，其通过引用以其整体并入。

技术领域

本发明总体涉及用于冷却计算机、服务器或其他数据处理设备和系统的发热部件的液体冷却系统领域，更具体地涉及用于直插存储器模块的热管理的单端冷却模块排和组件。

背景技术

诸如计算机系统的电子系统包括若干个在操作期间产生热量的集成电路(IC)设备。为了有效地操作计算机系统，IC设备的温度必须保持在可接受的限度内。尽管从IC设备中移除热量的问题是老问题，但近年来由于在减小设备的物理尺寸的同时将更多数量的晶体管封装到单个IC设备中，这个问题已经加重。增加压缩到较小区域中的晶体管的数量导致必须从该较小区域移除更大集中程度的热量。将多个计算机系统捆绑在一起(例如，在服务器中)通过增加必须从相对较小的区域移除的热量进一步加剧了热量移除问题。

包括IC设备的计算机系统的一种已知部件是直插存储器模块(in-line memorymodule，IMM)。这些IMM有各种构造，例如单列直插存储器模块(SIMM)或双列直插存储器模块(DIMM)(例如，同步动态随机存取存储器(SDRAM)DIMM或双倍数据率(DDR)SDRAM DIMM)、硅通孔(TSV)存储器模块或多晶片动态存储器(DRAM)封装的存储器模块。直插存储器模块包括安装在印刷电路板上、连接至其他电气部件的一系列IC。印刷电路板通常插入另一个印刷电路板(例如主板)中，并将数据发送至处理器。IMM有不同的高度。IMM的一个标准高度是测量为约30mm的“矮型”(LP)。另一个标准高度是测量为约18.75mm的“超矮型”(VLP)。LPIMM和VLP IMM都具有相同的宽度和引脚，能够在上部空间允许时用一个代替另一个。

相比之下，没有用于计算机系统中围绕IMM的空间的标准。从计算机系统到计算机系统，一个IMM与另一个IMM之间的空间、IMM的位置、保持IMM固定的插销以及将IMM插入主板的连接器全都具有可变的尺寸。IMM通常位于靠近处理器，该处理器本身会产生大量的热量。如果IMM变得过热，例如高于定义的阈值(例如85℃)，则数据位有较高风险会损坏。这样的阈值可以根据待解决的特定的IMM或其他电子部件或模块而变化。

现有技术的冷却系统主要是具有风扇的空气冷却系统。这些系统需要相对较大的空间，并妨碍整体设备或系统设计的紧凑性。不利地，空气冷却系统产生大量噪音，能量效率低并且易受机械故障的影响。另外，现有系统中的部件密度妨碍空气流动，降低了这样的冷却系统的排热效率。

最近，已开发出了液体冷却系统。虽然这些系统提供了改进的冷却能力，但是在设计方面有很大的进步空间，以使它们更加通用和普遍兼容。例如，特别是在用新的液体冷却系统改装计算机系统或服务器时，通常在IMM的两端对于入口流体连接器和出口流体连接器存在有限的物理空间。

发明内容

本发明涉及用于直插存储器模块的冷却模块排和对应的冷却方法。

在一个方面，本发明涉及用于直插存储器模块的冷却模块排。冷却模块排可以包括定位在冷却模块排的同一端部的入口室和出口室。冷却模块排还可以包括与入口室和出口室流体连通的导管。导管的尺寸可以设计成适合装配在直插存储器模块附近。