[发明专利]基板单元有效
申请号: | 201780033016.4 | 申请日: | 2017-05-31 |
公开(公告)号: | CN109219991B | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 内田幸贵;吴文锡 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H05K5/03 | 分类号: | H05K5/03;H05K7/06 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 苏卉;高培培 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单元 | ||
本发明提供一种基板单元,具备:电路基板;壳体,具有收纳电路基板的周壁部;汇流条,与电路基板电连接,具有被引出到壳体的外部的导出部;电源端子,对汇流条的导出部与电线的连接端子进行连接;及盖体,以覆盖电源端子的方式从上方组装于壳体,具有与周壁部的侧面的外侧重叠的侧壁,在壳体的周壁部的侧面与盖体的侧壁中的任一个上设有朝着另一个突出的卡合凸部,在另一个上设有供卡合凸部卡合的卡合凹部,并且在盖体的侧壁上,在相对于卡合凸部或者卡合凹部在长度方向上偏移了的位置上设有卡止片,在壳体的周壁部上设有将卡止片卡止的卡止部,通过卡止片与卡止部卡止,而限制盖体的侧壁向离开壳体的周壁部的侧面的方向移动。
技术领域
本发明涉及基板单元。
本申请主张基于2016年6月2日的日本国申请的特愿2016-111349号的优先权,并引用上述日本国申请中记载的全部记载内容。
背景技术
已知有具有收纳于壳体内的电路基板的基板单元。在车载用基板单元中,作为将盖体组装于壳体的卡合构造,例如可列举出在壳体的侧面设有卡合突起并在盖体的与壳体的侧面重叠的侧壁设有供卡合突起卡合的卡合孔的结构(参照专利文献1、2)。通过壳体的卡合突起与盖体的卡合孔卡合,而壳体与盖体以组装的状态卡合。
现有技术文献
专利文献1:日本特开2005-151613号公报
专利文献2:日本特开2006-275084号公报
发明内容
本发明的基板单元具备:
电路基板;
壳体,具有收纳上述电路基板的周壁部;
汇流条,与上述电路基板电连接,并且具有被引出到上述壳体的外部的导出部;
电源端子,对上述汇流条的导出部与电线的连接端子进行连接;及
盖体,以覆盖上述电源端子的方式从上方组装于上述壳体,具有与上述周壁部的侧面的外侧重叠的侧壁,
在上述壳体的周壁部的侧面与上述盖体的侧壁中的任一个上设有朝着另一个突出的卡合凸部,在上述壳体的周壁部的侧面与上述盖体的侧壁中的另一个上设有供上述卡合凸部卡合的卡合凹部,
并且在上述盖体的侧壁上,在相对于上述卡合凸部或者上述卡合凹部而在长度方向上偏移了的位置设有卡止片,在上述壳体的周壁部上设有将上述卡止片卡止的卡止部,
通过上述卡止片与上述卡止部卡止,而限制上述盖体的侧壁向离开上述壳体的周壁部的侧面的方向移动。
附图说明
图1是示出实施方式1的基板单元的概略立体图。
图2是实施方式1的基板单元的概略分解立体图。
图3是实施方式1的基板单元的其他概略分解立体图。
图4是放大示出实施方式1的基板单元的主要部分的概略侧视图。
图5是放大示出实施方式1中的卡止片和卡止部的概略俯视图。
图6是放大示出变形例1中的卡止片和卡止部的概略俯视图。
具体实施方式
[本发明所要解决的课题]
在基板单元中,希望盖体不易从壳体脱落。
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