[发明专利]润滑接触元件及其制造方法

权利要求书

1.一种用于电气组件(29)的接触元件(1)，所述接触元件(1)包括基底(13)、至少一个导电层(17)和至少一个掩模层(15)，其中所述至少一个掩模层(15)和所述至少一个导电层(17)形成接触表面(32)，所述接触表面(32)包括所述至少一个掩模层(15)和所述至少一个导电层(17)的交替区域(25)，其特征在于，所述至少一个掩模层(15)和所述至少一个导电层(17)直接沉积在所述基底(13)上，使得所述接触元件(1)的接触侧(31)至少部分地由所述至少一个掩模层(15)和所述至少一个导电层(17)覆盖。

2.如权利要求1所述的接触元件(1)，其中所述至少一个导电层(17)位于所述接触表面(32)的未掩蔽区域(37)中。

3.如权利要求1或2所述的接触元件(1)，其中所述掩模层(15)包括润滑填料介质(47)。

4.如权利要求1或2所述的接触元件(1)，其中所述掩模层(15)包括导电填料介质(48)。

5.如权利要求1或2所述的接触元件(1)，其中所述基底(13)含有铜(49)或铜合金(51)中的一种。

6.如权利要求1或2所述的接触元件(1)，其中所述导电层(17)包括不同于所述基底(13)的材料的接触材料(53)。

7.一种用于制造用于电气组件(29)的接触元件(1)的方法，所述方法包括以下步骤：

-用掩模层(15)掩蔽一基底(13)；

-通过部分移除所述掩模层(15)来形成至少一个未掩蔽区域(37)，其中所述未掩蔽区域(37)是所述基底(13)上的缺失所述掩模 层的区域；以及

-在所述至少一个未掩蔽区域(37)的至少一部分中的所述基底(13)上直接沉积导电层(17)，使得所述接触元件(1)的接触侧(31)至少部分地由所述至少一个掩模层(15)和所述至少一个导电层(17)覆盖。

8.如权利要求7所述的方法，还包括以下步骤：为所述掩模层(15)提供导电填料介质(48)和润滑填料介质(47)中的至少一种。

9.如权利要求7或8所述的方法，还包括以下步骤：为所述掩模层(15)提供光敏填料介质(77)。

10.如权利要求7或8所述的方法，其中部分地移除所述掩模层包括通过移位构件来对所述掩模层(15)的部分进行移位。

11.如权利要求9所述的方法，还包括以下步骤：照射所述掩模层(15)并光化学地显影所述掩模层(15)的被照射的部分(91)或未被照射的部分(89)中的一者，并且选择性地不掩蔽以用于形成所述至少一个未掩蔽区域(37)。