[发明专利]具有过折弯焊接引脚的电气连接组件

说明书

本发明涉及一种用于表面安装在电路板(19)上的电气连接组件(1)，其包括用于电气连接电路板(19)的至少一个焊接引脚(5)，其中至少一个焊接引脚(5)包括组件侧的起始部分(7)、中间部分(9)和末端部分(11)，所述末端部分(11)设置在背离电气连接组件(1)的端部(61)处，用于电气接触(49)电路板(19)。现有技术中的电气连接组件(1)具有焊接引脚(5)的超出长度(43)增加，或者电气接触(49)，即焊点(51)，被限制或不可见并因此限制了验证它或让验证它不可能的劣势。前者增加了电气连接组件(1)的尺寸，后者妨碍了焊点(51)的质量控制。本发明的电气连接组件(1)通过中间部分(9)弯回电气连接组件(1)并且末端部分(11)远离电气连接组件(1)弯曲，并且通过起始部分(7)和中间部分(9)、中间部分(9)和末端部分(11)之间均围成锐角(38)而解决了该问题。

技术领域

本发明涉及一种用于表面安装在电路板上的电气连接组件，包括用于电气接触电路板的至少一个焊接引脚，其中至少一个焊接引脚包括组装侧的起始部分、中间部分和末端部分，该末端部分设置于背离连接组件的端部处，用于电气接触电路板。

背景技术

从现有技术中可以得知例如SMD外壳或SMD器件形式的电气连接组件。SMD外壳或器件具有弯曲的焊接引脚，通过其可以将能够位于例如SMD外壳中的电气设备电气连接到电路板。现有技术的焊接引脚基本上可以分为两种类型。首先，焊接引脚可以具有S形，其中具有S形的焊接引脚具有起始部分、中间部分和末端部分，并且其中起始部分和中间部分之间、中间部分和末端部分之间围成的角度均小于或至多等于90°。在这种情况下，弯曲的方向的意义是相反的，即焊接引脚具有凸弯曲和凹弯曲。

现有技术的焊接引脚的S形让验证焊点(solder joint)变得非常简单，但是需要非常长的焊接引脚，此外由于他们的形状，SMD外壳或SMD器件的尺寸显著增大了。

现有技术中的另一种形式的焊接引脚是J形，其同样具有焊接引脚的起始、中间、末端部分，其中起始部分和中间部分之间、中间部分和末端部分之间围成的角度均基本上是90°。J形中弯曲的方向的意义是一致的，即焊接引脚具有两个凸或两个凹弯曲，使得起始部分和末端部分基本上在相同方向上指向。

现有技术中的焊接引脚的J形的优势在于应用更短的焊接引脚，并且SMD外壳或SMD器件可以具有更小的几何尺寸。

另一方面，J形的劣势在于验证焊点困难，因为这些焊点基本上位于SMD外壳或SMD器件和电路板之间，很难目视观察和验证。

发明内容

因此，本发明的目标是构建一种电气连接组件，其结合了更小几何尺寸的优势和可以目视验证焊点的优势。

此外，以这种方式将电气连接组件变得更小的优势在于由此制造的器件可以具有更小的配置，具有此电气连接组件的印制电路板同样可以制造得更小，制造成本可以降低并且所需安装空间可以最小化。

能够验证焊点让执行有效和简单的质量控制和优化工艺变得可能，其同样可以导致成本降低。

本发明的另一个目标是提供特定公差补偿，例如，如果在两个不同焊接引脚具有不同弯曲，并且因此导致电气连接组件位于距电路板的不同距离处，则该公差补偿可以变得重要。

在开始时提到的类型的本发明的电气连接组件解决了上述劣势，其中中间部分弯曲回电气连接组件并且末端部分远离电气连接组件弯曲，并且其中起始部分和中间部分、中间部分和末端部分均围成锐角。

因此，本发明的至少一个焊接引脚是Z形。

如果热施加到电气连接组件，则至少一个焊接引脚的这样的实施例是有利的，因为在由于热导致焊接引脚的线性膨胀的情况下，电气连接组件相对于电路板平面的位置可以不变。在焊接引脚线性膨胀的情况下，可以轻易地导致电气连接组件从电路板的轻微提高，然而电气连接组件不会平行于电路板横向移位。