[发明专利]树脂组合物、层叠体、带有树脂组合物层的半导体晶圆、带有树脂组合物层的半导体搭载用基板和半导体装置

权利要求书

1.一种底部填充材料用的树脂组合物，其包含：马来酰亚胺化合物(A)；以及，选自由具有酸性部位的有机化合物(B)和具有酸酐部位的有机化合物(C)组成的组中的至少1种，

所述酸性部位为磷酸基、磺酸基、和/或仲羧基或叔羧基，

所述马来酰亚胺化合物(A)含有选自由1,2-双(马来酰亚胺基)乙烷、1,4-双(马来酰亚胺基)丁烷、1,6-双(马来酰亚胺基)己烷、N,N'-1,3-亚苯基二马来酰亚胺、N,N'-1,4-亚苯基二马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺和下述式(2)所示的马来酰亚胺化合物组成的组中的至少1种，

式(2)中，n²的平均值表示1以上且30以下。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺化合物(A)进一步含有选自由2,2-双{4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)苯基}丙烷、下述式(1)所示的马来酰亚胺化合物和下述式(3)所示的马来酰亚胺化合物组成的组中的至少1种，

式(1)中，R¹各自独立地表示氢原子或甲基，n¹表示1以上的整数，

式(3)中，R²各自独立地表示氢原子、甲基或乙基，R³各自独立地表示氢原子或甲基。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述具有酸性部位的有机化合物(B)和所述具有酸酐部位的有机化合物(C)在所述树脂组合物中的含量相对于所述马来酰亚胺化合物(A)的含量100质量份为5质量份以上且50质量份以下。

4.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述具有酸性部位的有机化合物(B)具有200以上且8000以下的分子量。

5.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述具有酸性部位的有机化合物(B)含有选自由枞酸、新枞酸、脱氢枞酸、海松酸、异海松酸、长叶松酸、二氢枞酸、四氢枞酸和松香酸改性树脂组成的组中的至少1种。

6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，所述具有酸性部位的有机化合物(B)含有选自由脱氢枞酸、四氢枞酸和松香酸改性树脂组成的组中的至少1种。

7.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述具有酸酐部位的有机化合物(C)中的酸酐部位为羧酸酐部位。

8.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，还包含无机填充材料(D)。

9.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，所述无机填充材料(D)具有电绝缘性。

10.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，所述无机填充材料(D)含有选自由二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、勃姆石、氮化硼、氮化铝、氧化镁和氢氧化镁组成的组中的至少1种。

11.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，所述无机填充材料(D)的平均粒径为3μm以下。

12.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，所述无机填充材料(D)的含量相对于所述马来酰亚胺化合物(A)、所述具有酸性部位的有机化合物(B)和所述具有酸酐部位的有机化合物(C)的总计含量100质量份为300质量份以下。

13.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，还包含挠性赋予成分(E)。

14.根据权利要求13所述的树脂组合物，其中，所述挠性赋予成分(E)含有热塑性的高分子化合物，该高分子化合物的重均分子量为1000以上且1000000以下。