[发明专利]基板处理方法及基板处理装置

权利要求书

1.一种基板处理方法，用于处理基板，其中，基板处理方法具有：

a)工序，将在上表面形成有构造体的基板保持为水平状态；

b)工序，向所述基板的所述上表面供给处理液而在所述上表面上形成所述处理液的膜即涂布膜，并且由所述处理液填满所述构造体中的间隙；

c)工序，在所述b)工序后，在使所述基板以朝向上下方向的中心轴为中心进行旋转的状态下，对所述基板的所述上表面的周缘区域赋予剥离液，由此使所述涂布膜中的所述周缘区域上的部位从所述基板剥离；

d)工序，在所述b)工序后，向所述基板的所述上表面的所述周缘区域与所述周缘区域的内侧的内侧区域的交界部喷射气体，由此促进所述内侧区域上的涂布膜的外缘部的固化；以及

e)工序，在所述c)工序以及所述d)工序后，对在所述c)工序以及所述d)工序结束后未固化的所述内侧区域上的涂布膜进行固化。

2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，

所述基板处理方法在所述a)工序与所述b)工序之间，还具有向所述基板的所述上表面供给溶剂而在所述上表面上形成所述溶剂的膜即溶剂膜，并且由所述溶剂填满所述构造体中的所述间隙的工序，

所述b)工序具有：

b1)工序，向所述溶剂膜供给所述处理液，并由所述处理液置换在所述构造体中的所述间隙中存在的所述溶剂；以及

b2)工序，使所述基板以所述中心轴为中心进行旋转，从所述基板上除去所述溶剂。

3.根据权利要求2所述的基板处理方法，其中，

在所述d)工序中喷射的所述气体被预先加热至比常温更高的温度。

4.根据权利要求3所述的基板处理方法，其中，

在所述c)工序中，从所述基板的上方向所述基板的所述上表面的所述周缘区域喷出所述剥离液。

5.根据权利要求4所述的基板处理方法，其中，

所述d)工序与所述c)工序并行进行。

6.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，

在所述d)工序中喷射的所述气体被预先加热至比常温更高的温度。

7.根据权利要求6所述的基板处理方法，其中，

在所述c)工序中，从所述基板的上方向所述基板的所述上表面的所述周缘区域喷出所述剥离液。

8.根据权利要求7所述的基板处理方法，其中，

所述d)工序与所述c)工序并行进行。

9.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，

在所述c)工序中，从所述基板的上方向所述基板的所述上表面的所述周缘区域喷出所述剥离液。

10.根据权利要求9所述的基板处理方法，其中，

所述d)工序与所述c)工序并行进行。

11.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，

所述d)工序与所述c)工序并行进行。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的基板处理方法，其中，

所述基板处理方法在所述b)工序与所述c)工序之间，还具有促进所述涂布膜的固化的工序。