[发明专利]树脂组合物以及层叠体的制造方法

说明书

一种树脂组合物，其在25℃时的触变指数为3～10，用于涂布形成层叠体中的树脂层，所述层叠体具有一对构件、以及配置于所述一对构件之间的所述树脂层。

技术领域

本发明涉及树脂组合物以及层叠体的制造方法。

背景技术

作为电子设备和电气设备的部件，在一对构件之间配置有以绝缘等为目的的树脂层的层叠体被用于各种用途中(例如，参照专利文献1)。这样的层叠体通过隔着膜状的树脂组合物贴合两个构件来制造。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5431595号公报

发明内容

发明要解决的课题

近年来，研究了在制造上述层叠体时使用液态的树脂组合物来代替膜状的树脂组合物的方法。在该方法中，首先在一方构件上涂布液态的树脂组合物，接着在该树脂组合物上配置另一方构件来制造。

作为上述方法中使用的树脂组合物所要求的特性，可列举：能够均匀地形成与构件的密合性优异的树脂层(涂布性)、在对构件涂布后不易扩展至已涂布的区域外(形状保持性)等。树脂组合物的涂布性一般而言粘度越低则越提高，形状保持性一般而言粘度越高则越提高，因此，对于满足这两个特性的树脂组合物的设计还存在研究的空间。

另外，在上述层叠体中，有时对于由树脂组合物形成的树脂层要求导热性。为了赋予良好的导热性，例如研究了使填料在树脂组合物中进行高填充的方法。然而，如果使填料进行高填充则粘度会变高，有时会损害涂布性。

鉴于上述情况，本发明的课题在于提供一种树脂组合物、以及使用该树脂组合物的层叠体的制造方法，该树脂组合物具有适于形成层叠体中的树脂层的涂布性和形状保持性，且能够形成具有良好的导热性的树脂层。

用于解决课题的方法

用于解决上述课题的具体方法包含以下的实施方式。

<1>一种树脂组合物，其在25℃时的触变指数为3～10，用于涂布形成层叠体中的树脂层，所述层叠体具有一对构件、以及配置于上述一对构件之间的上述树脂层。

<2>根据<1>所述的树脂组合物，其在25℃、5min^-1(rpm)时的粘度为0.6Pa·s～3.5Pa·s。

<3>根据<1>或<2>所述的树脂组合物，其包含环氧树脂。

<4>根据<1>～<3>中任一项所述的树脂组合物，其包含：具有介晶骨架的环氧单体、以及固化剂。

<5>根据<4>所述的树脂组合物，上述具有介晶骨架的环氧单体包含下述通式(I)所表示的化合物。

[化1]

通式(I)中，R¹～R⁴各自独立地表示氢原子或碳原子数1～3的烷基。

<6>根据<4>或<5>所述的树脂组合物，上述固化剂包含苯酚酚醛清漆树脂。

<7>一种层叠体的制造方法，其包含：

树脂层形成工序，使用<1>～<6>中任一项所述的树脂组合物在第一构件上形成树脂层；以及

构件配置工序，将第二构件配置于上述树脂层上。

发明效果