[发明专利]金属化包括表面起伏结构的光学元件的方法

权利要求书

1.一种在包括表面起伏结构的光学元件上形成金属结构的方法，该方法包括：

将含金属墨水涂敷到所述表面起伏结构以形成所述金属结构，其中所述含金属墨水包含一种或多种有机溶剂以及如下的一种或多种：均匀可溶的金属盐；金属络合物；或尺寸小于50nm的金属纳米颗粒。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述金属或含金属成分包括选自下组的金属或金属离子：银、金、铜、钌、锇、铱和铂。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述金属或含金属成分包含银或银离子。

4.根据权利要求1、2或3所述的方法，其中，所述溶剂或每种溶剂选自下组：醇、酯、酮、乙二醇醚或酚醚。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，至少一种溶剂的表面张力小于或等于25dyn/cm。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，至少一种溶剂的表面张力大于或等于30dyn/cm。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述金属结构在一个或多个维度上具有10-500nm之间的尺寸。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述金属结构在一个或多个维度上具有20-100nm之间的尺寸。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述金属结构在一个或多个维度上具有20-50nm之间的尺寸。

10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述金属结构具有≥1的光密度。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述金属结构具有范围在1至6内的光密度。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述金属结构具有范围在2至4内的光密度。

13.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述涂敷步骤包括在所述光学元件的所述表面起伏结构上印刷或涂覆所述含金属墨水。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述印刷步骤包括如下的一项或多项：在线印刷、按需印刷或套准印刷。

15.根据权利要求13或14所述的方法，其中，所述印刷或涂覆包括如下的一项或多项：点胶、喷墨印刷、气溶胶喷射、胶版印刷、丝网印刷、移印、凹版印刷、柔性版印刷、模版印刷、压印、静电复印或平版印刷。

16.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述表面起伏结构包括限定多个峰和谷的表面结构，并且其中所述金属结构完全覆盖所述表面起伏结构的峰并完全填充峰之间的谷。

17.根据权利要求1至15中任一项所述的方法，其中，所述表面起伏结构包括限定多个峰和谷的表面结构，并且其中所述金属结构在所述表面起伏结构的峰和谷上限定保形涂层。

18.根据权利要求1至15中任一项所述的方法，其中，所述表面起伏结构被部分金属化以限定具有与所述表面起伏结构相同的节距的部分金属化结构。

19.根据前述权利要求中任一项的方法，其中，在所述涂敷步骤之后，所述方法还包括干燥所述含金属墨水的步骤。

20.根据权利要求19所述的方法，其中，执行所述干燥步骤以使得所涂敷的含金属墨水的温度在80-300℃的温度范围内。