[发明专利]树脂组合物、层叠体、带树脂组合物层的半导体晶圆、带树脂组合物层的半导体搭载用基板和半导体装置

权利要求书

1.一种底部填充材料用的树脂组合物，其含有马来酰亚胺化合物（A）和仲单胺化合物（B），所述马来酰亚胺化合物（A）含有下述式（2）所示的化合物，该仲单胺化合物（B）的沸点为120℃以上，

式（2）中，n²表示1以上且30以下的整数。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺化合物（A）进一步含有选自由2,2-双｛4-（4-马来酰亚胺基苯氧基）苯基｝丙烷、1,2-双（马来酰亚胺基）乙烷、1,4-双（马来酰亚胺基）丁烷、1,6-双（马来酰亚胺基）己烷、N,N'-1,3-苯二马来酰亚胺、N,N'-1,4-苯二马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺、下述式（1）所示的马来酰亚胺化合物和下述式（3）所示的马来酰亚胺化合物组成的组中的至少一种，

式（1）中，R¹各自独立地表示氢原子或甲基，n¹表示1以上的整数；

式（3）中，R²各自独立地表示氢原子、甲基或乙基，R³各自独立地表示氢原子或甲基，

所述式（1）所示的马来酰亚胺化合物和所述式（3）所示的马来酰亚胺化合物不同。

3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺化合物（A）进一步含有选自由2,2-双｛4-（4-马来酰亚胺基苯氧基）苯基｝丙烷、所述式（1）所示的马来酰亚胺化合物和所述式（3）所示的马来酰亚胺化合物组成的组中的至少一种。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述仲单胺化合物（B）含有选自由双（2-甲氧基乙基）胺、双（2-乙氧基乙基）胺、双（4-联苯基）胺、双（3-联苯基）胺、宾雪德拉氏绿隐色碱、2-乙酰胺基乙醇、乙酰胺基甲醇、1-乙酰胺基萘、双（4-叔丁基苯基）胺和下述式（4）所示的化合物组成的组中的至少一种，

式（4）中，R⁴表示芳基、芳烷基、烷基或环烷基，R⁵表示亚烷基，R⁶各自独立地表示烷基，n³表示1~3的整数。

5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，所述化合物（B）含有所述式（4）所示的化合物。

6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，所述化合物（B）为三甲氧基［3-（苯氨基）丙基］硅烷和/或［3-（环己基氨基）丙基］三甲氧基硅烷。

7.根据权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物中，所述化合物（B）的含量相对于所述马来酰亚胺化合物（A）的总配混量为0.5~30质量%。

8.根据权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物，其还含有具有酸性部位的有机化合物（C）。

9.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，所述化合物（C）含有选自由枞酸、新枞酸、脱氢枞酸、海松酸、异海松酸、长叶松酸、二酚酸、二氢枞酸、四氢枞酸和松香酸改性树脂组成的组中的至少一种。

10.根据权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物，其还含有无机充填材料（D）。

11.根据权利要求10所述的树脂组合物，其中，所述无机充填材料（D）含有选自由二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、勃姆石、氮化硼、氮化铝、氧化镁和氢氧化镁组成的组中的至少一种。

12.根据权利要求11所述的树脂组合物，其中，所述无机充填材料（D）含有二氧化硅。

13.根据权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物，其还含有挠性赋予成分（E）。